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       2021年,半导体行业经历了前所未有的缺货潮和涨价潮。其中,部分品种涨幅甚至超过300倍。二级市场方面,涨价潮所带来的红利早已兑现。市场普遍预期,缺货要到2022年下半年才有望缓解,届时芯片价格有可能下降。

  从行业整体看,半导体并非暴利行业,一部分因本轮涨价潮而兴起的半导体公司,在涨价潮结束后股价大概率会回到原点。

  “当潮水退去后,谁在裸泳?”这是半导体投资者目前面临最重要的问题。

  谁是涨价王?

  根据2021三季度数据,剔除以材料、制造和封测代工为主业的A股52家半导体企业中,共有40家毛利率出现上涨,涉及的主营产品包括电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、MCU/SOC(微控制器/片上系统)、存储芯片、安全识别芯片、传感器类芯片、军用特种集成电路、射频芯片、音频功放芯片10个类别。

  不难发现,电源管理芯片、功率器件、MCU/SOC、存储芯片是涨价的四个大类产品,当然这与这四个大类在A股上市公司较多也有关系。

  在所有半导体公司中,毛利率提升较多的企业有明微电子、富满微、晶丰明源、东芯股份)、普冉股份等,富满微和明微电子毛利率提升甚至超过40个百分点。

  明微电子、富满微和晶丰明源三家公司的主营产品都是LED驱动芯片,该芯片采用的8英寸硅片成熟制程是目前最为紧缺的产能。物以稀为贵之下,以前并不高端的LED驱动芯片成为了“涨价王”。

  研发费用增速背后

  虽然以上这些企业在2021年涨价成功,但最终能否守住利润,关键还是产品的核心竞争力。事实上,此番涨价最多的几家公司,真实实力让人担忧。

  众所周知,芯片是智力密集型行业,高素质人才是企业核心竞争力的保证。

  2021三季度毛利率提升前十名的半导体公司中,除复旦微电未披露硕士人数外,明微电子、富满微和新洁能硕士人数分别为7人、18人和11人,占比分别为1.5%、2%和5%。而在所有披露硕士人数的半导体公司中,硕士占比中位数为23.4%,这个差距不可谓不大。

  对于因涨价潮受益但研发较为薄弱的公司来说,补齐研发短板已经是刻不容缓。

  可以看到,2021三季度毛利率提升前十名的半导体公司普遍加大研发投入力度,其中富满电子、晶丰明源研发费用增幅均超过200%。富满电子和晶丰明源显然急于开拓第二增长曲线,如晶丰明源引入前IR公司高管发力AC/DC、DC/DC电源芯片,富满电子则开始开拓射频前端芯片市场。但第二增长曲线能否平抑未来主力产品降价造成的业绩波动,还有待观察。

  对于其中研发费用增速较慢的企业,则需要具体分析。

  如*ST大唐研发费用下滑有业务重组的因素;东芯股份则显得根基不牢。东芯股份主要产品是中小容量NAND存储芯片,主要技术是2015年通过并购韩国Fidelix获得的,公司研发费用在2018年到2020年连续三年下降的情况下,2021年前三季度研发费用也只增长了32.6%,这值得投资者警惕。

  疯狂涨价透支的是信任

  涨价一方面给半导体企业带来了短期利润,另一方面的不利因素也在显现。

  2021年8月12日,深圳蓝普视讯科技有限公司(以下简称“蓝普视讯”)在公众号发文,向中国光学光电子行业协会和国家市场监督管理总局反垄断局提交了《关于富满微涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场的举报信》。蓝普视讯的举报信指出,“近年来富满微与其指定公司一直负责蓝普视讯的LED显示产品所需的集成电路IC产品供应。在过去数月的交易中,被举报人多次无正当理由拒绝履行IC产品供货合同,并不断要求加价,给举报人的正常经营活动造成极大伤害,严重影响了举报人的生产排期、后续订单的按期履行及与下游客户的友好关系,严重挤压了举报人的市场生存空间。富满微IC芯片产品恶意哄抬价格严重,已经引发芯片市场秩序严重紊乱,并引起相关部门的关注。”

  富满微是否有上述行为尚无法判断,但从其毛利率提升幅度看,涨价力度不可谓不大。

  下游厂商的一款产品如果选用了某款芯片,一般不会轻易更换。但是芯片原厂的任性涨价可能会导致下游厂商在后续产品设计时谨慎使用,这种信任一旦被破坏,是很长时间都无法修复的。

  信任破坏在芯片行业周期上行时还体现的不明显,因为此时芯片仍是供不应求,一旦行业步入下行周期,这种隐形的副作用就会逐步暴露。

  综合来看,涨价幅度过大且历史研发投入不足的芯片公司风险最大,典型的有富满微、明微电子、东芯股份、新洁能。

  回归常识,半导体行业历史上就存在周期性,基本呈现的是上行三年就要“歇一歇”的特征。2019年至今,半导体行业上行周期已经持续两年以上,新冠疫情带来的产能紧缺打破这一节奏,导致本轮半导体景气周期预计将会持续更久,但仍需对未来的周期性抱有敬畏之心。

  未来十年,大陆半导体行业无疑面临着最好的发展机遇,与此同时,无论是上市还是非上市企业都开出了极高的薪酬,所谓的工程师红利正在减弱,这对产品同质化的芯片企业将是巨大挑战。

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