据台湾“中时新闻网”27日消息，由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。报道引述韩媒消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。

韩国半导体圈率先表示不满，各大韩媒纷纷发布社论，指责美国政府干预市场价格，甚至有“损人利己”之嫌。

韩国半导体产业协会执行副会长Ki-hyeon Ahn表示：“美国政府的要求史无前例，因此不仅是半导体制造企业，半导体客户也需要相当长的时间做出决策。围绕要提交的信息程度，企业之间有可能展开激烈的情报争夺战。”

美国政府的具体措施为：要求半导体产业链公司及其客户需交出被视为商业机密的数据，包括生产的芯片类型、按产品划分的每月销售额、客户名单、库存数据、生产战略和未来的工厂扩张计划，以及供应不足的相关对策。

汽车芯片和消费电子芯片供应不足被视为重中之重，美国政府还希望借此整顿囤货行为。接受调查的公司不仅包括三星电子、SK海力士、台积电、英特尔在内的所有全球半导体公司，以及这些半导体制造商的客户，如科技公司苹果及车企。

值得注意的是，美国商务部技术评估局24日（当地时间）在官方公报上发布，针对半导体供应链相关企业的调查回复必须以书面评论、分析和数据的形式提交，各厂商有45天时间来采取“自愿行动”，即截止日期为11月8日。与此同时，美国商务部长吉娜 雷蒙多（Gina Raimondo）表示，如果提交的数据不完整，将使用《国防生产法》强行核实。 “我告诉他们的是，我不想做任何强制性的事情，但如果他们不遵守，那么他们就会让我别无选择。”

业界人士表示，“向外界披露良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”

其他专家则表示，美国政府要求提供信息，可能影响半导体芯片市场的价格，如果发现一家公司的芯片库存水平很高，那么在议价时价格很可能会被往下调。

韩国《经济日报》认为，即使企业非常不愿意提供他们的内部数据，但他们也不太可能拒绝这种要求，因为美国政府正考虑采取法律措施以达成它们的目标，消息人士透露，美国政府正在考虑使用“国防生产法（DPA）”，做为强制相关企业提交数据的法源依据。

报道还提到，跨国企业也担心美国政府将获得的资料交给美国企业，韩国半导体业界人士称，“三星和台积电向美国政府提交的信息，可能泄露给英特尔等美国公司，这种事并非不可能发生。”尤其英特尔近期多项策略发展都与白宫有密切联系，“英特尔许多代工计划都是为了配合拜登打造本土芯片产业链，符合美国建立更强大国内供应链的倡议。”

据韩媒报道，韩国一位半导体公司的负责人表示，“由于英特尔在美国政府的支持下宣布重新进入代工厂，因此不能排除三星电子或台湾台积电的关键信息流入英特尔的可能性。” 另有一位韩国业内人士表示：“归根结底，美国政府的意图是通过向该行业的非美国公司施加压力来帮助美国公司成长。”