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　　9月12日，华懋科技公告，为推进在半导体材料领域的产业布局，公司审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》《关于东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清发起设立合资公司的议案》。

　　公告显示，华懋科技拟以自有资金对全资子公司华懋东阳进行6亿元增资，增资完成后，华懋东阳总注册资本变更为15亿元，仍为华懋科技的全资子公司。华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业增资4.5亿元，增资完成后，华懋东阳的认缴比例为89.87%。

　　此外，公告还显示，东阳凯阳拟与徐州博康等发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元，持股比例40%。合资公司暂定名称东阳芯华电子材料有限公司，其经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。