一款为轻薄设计和可持续发展设定新标准的智能手机将于今年3月在市场上首次亮相：来自柏林的初创公司Carbon Mobile生产的Carbon 1 MK II。Carbon Mobile首席执行官Firas Khalifeh表示：“Carbon 1 MK II在德国设计和制造，通过首次用先进的复合材料取代塑料和铝，重新点燃小型化，并推动互联设备可持续发展。该手机外壳由朗盛Tepex dynalite产品系列的热塑性复合材料制成，用非常细的1K连续碳纤维长丝织物进行加固。“我们的复合材料是为可承受相当大的机械应力的超轻部件而开发的，它不仅仅能制造出非常薄的壁厚，还能保证外壳的坚固，”朗盛Tepex应用开发专家Philipp Genders解释道，“此外，哑光黑碳纤维让这部智能手机拥有了真正的高科技外观。”

HyRECM技术——克服物理障碍

尽管碳纤维能够生产坚固而轻巧的结构，但其自带的电磁屏蔽特性却成为了该应用中的一个致命缺陷。这意味着它们会阻挡无线电信号，形成一个不让信号通过的法拉第笼，并且将信号分散到设备的主体外部周围。因此，在科技行业看来，用碳纤维来连接设备是不可能的。

经过四年的研发，Carbon Mobile的工程师们开发了一种革命性的工艺，可释放碳纤维在连接设备中的潜力。获得专利的HyRECM（混合无线电复合材料）技术将碳纤维与能够穿透射频信号的互补复合材料融合在一起。为了进一步提高设备的连接性，一种独特的3D打印导电油墨被集成到碳纤维结构中。其结果是创造出了首个以具有“无线电功能”碳纤维为基础的材料。这项新技术被首次应用于Carbon 1 MK II，该手机具有坚固的碳纤维外壳结构，不仅非常轻薄，而且塑料含量不到5%。

加工合作伙伴Modern Composites的Eric Chan说：“朗盛和他们的Tepex材料是HyRECM技术开发的完美合作伙伴。能够与来自德国的优质材料合作，确保了这项革命性技术从推出起就能得到最好的应用。”

比一袋薯片还轻

遵循与一级方程式赛车承载底盘相同的结构原理，外壳被设计成单一结构。优化利用了碳纤维增强塑料的极限硬度。这大大提高了智能手机的薄壁度和轻量化，并使其更趋于小型化。这是因为在外壳内部没有笨重的硬物占用空间。Khalifeh表示：“我们最先进的整体式设计使得这款手机的重量只有125克，与传统智能手机相比，轻了三分之一。同时该手机只有6.3毫米厚，与传统智能手机相比，薄了25%。”

为减少电子垃圾而努力

Carbon Mobile致力于可持续发展的原则。新智能手机尽可能只使用可回收材料。Khalifeh说：“我们希望为减少电子垃圾和提高全球可持续性做出贡献。”外壳所使用的复合材料也可以很容易地回收和再利用，用于新的用途。Genders解释说：“像Tepex dynalite产品系列中的所有产品一样，它可以被切碎，然后在标准的注塑机上进行加工，从而制造出高质量的组件。”为了延长智能手机的使用寿命，其所有部件都可更换，便于维修，这也防止了电子垃圾的产生。