PC，LEXAN™ HP1R resin对比PC，LEXAN™ HP1 resin物性表,价格行情_搜料

牌号信息	LEXAN™ HP1R resin 物性表 PC & 沙特沙伯基础指导价格：暂无塑料库存：缺货	LEXAN™ HP1 resin 物性表 PC & 沙特沙伯基础指导价格：39900.0元/吨塑料库存： 15600kg
牌号简介	Lexan HP1R树脂高流量聚碳酸酯。用于医疗设备和医药应用。卫生保健变化管理，生物相容性（ISO10993或USP六级）。可消毒。含有比hp1更多的脱模剂。 High flow polycarbonate. For medical devices and pharmaceutical applications. Healthcare management of change, biocompatible (ISO10993 or USP Class VI). EtO sterilizable. Contains a higher amount of mold release than HP1.	Lexan HP1树脂高流量聚碳酸酯。用于医疗设备和医药应用。卫生保健变化管理，生物相容性（ISO10993或USP六级）。可消毒。包含模具释放。 High flow polycarbonate. For medical devices and pharmaceutical applications. Healthcare management of change, biocompatible (ISO10993 or USP Class VI). EtO sterilizable. Contains mold release.

产品描述
厂家：	沙特沙伯基础 SABIC	沙特沙伯基础 SABIC
类别：	PC Polycarbonate	PC Polycarbonate
填料：
用途：	药物,非特定食品应用,医疗/护理用品,液体处理,电器用具,电子显示器	药物,电气/电子应用领域,Additive Manufacturing (3D Printing),医疗/护理用品,液体处理,照明应用,电子显示器
性能特点：	流动性高,生物兼容性,环氧乙烷消毒,防火阻燃等级V-2 High liquidity,Biocompatible,Ethylene oxide disinfection,V-2	流动性高,生物兼容性,环氧乙烷消毒,防火阻燃等级V-2 High liquidity,Biocompatible,Ethylene oxide disinfection,V-2
加工条件：	注射成型 Injection Molding	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL LEXAN™ HP1R resin LEXAN™ HP1 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(24hr)
Water absorption rate % ASTM D570

吸水率(平衡，100℃)
Water absorption rate % ASTM D570

吸水率(平衡，23℃)
Water absorption rate % ASTM D570

密度
Density g/cm³ ASTM D792

收缩率(MD：3.2 mm)
Shrinkage rate % 内部方法

熔体体积流动速率(300℃，1.2 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

熔体质量流动速率(300℃，1.20kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

特定体积
Specific volume cm³/g ASTM D792

冲击性能
IMPACT LEXAN™ HP1R resin LEXAN™ HP1 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁缺口冲击强度(-30℃)
Impact strength of cantilever beam notch kJ/m² ISO 180-1A

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Impact strength of cantilever beam notch J/m ASTM D256

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Impact strength of cantilever beam notch J/m ASTM D4812

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Impact strength of cantilever beam notch kJ/m² ISO 180-1A

悬臂梁缺口冲击强度(Natural，Tints)
Impact strength of cantilever beam notch J/m ASTM D256

拉伸冲击强度
Tensile impact strength kJ/m² ASTM D1822

简支梁缺口冲击强度(-30℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179/1eA

简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179/1eA

落锤冲击(23℃)
Drop hammer impact J ASTM D3029

装有测量仪表的落镖冲击(23℃，Energy at Peak Load)
Dart impact equipped with measuring instruments J ASTM D3763

热性能
THERMAL LEXAN™ HP1R resin LEXAN™ HP1 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K ASTM C177

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K ISO 8302

比热
specific heat J/kg/℃ ASTM C351

热变形温度(0.45 MPa，未退火，100 mm跨距)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/Be

热变形温度(0.45 MPa，未退火，6.4 mm)
Hot deformation temperature ℃ ASTM D648

热变形温度(1.8 MPa，未退火，100 mm跨距)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/Ae

热变形温度(1.8 MPa，未退火，3.2 mm)
Hot deformation temperature ℃ ASTM D648

热变形温度(1.8 MPa，未退火，6.4 mm)
Hot deformation temperature ℃ ASTM D648

球压测试(125℃)
Ball pressure test IEC 60695-10-2

相对温度指数(冲击机械性能)
Relative temperature index ℃ UL 746

相对温度指数(强度机械性能)
Relative temperature index ℃ UL 746

相对温度指数(电气性能)
Relative temperature index ℃ UL 746

线性热膨胀系数(MD：-40~95℃)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ASTM E831

线性热膨胀系数(MD：23~80℃)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ISO 11359-2

维卡软化温度(A50)
Vicat Softening Temp ℃ ISO 306/A50

维卡软化温度(B120)
Vicat Softening Temp ℃ ISO 306/B120

维卡软化温度(B50)
Vicat Softening Temp ℃ ISO 306

电气性能
ELECTRICAL LEXAN™ HP1R resin LEXAN™ HP1 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电常数(1 MHz)
Dielectric constant ASTM D150

介电常数(50 Hz)
Dielectric constant ASTM D150

介电常数(60 Hz)
Dielectric constant ASTM D150

介电强度(0.8 mm，在油中)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

介电强度(1.6 mm，在油中)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

介电强度(3.2 mm，在油中)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

介电强度(3.2 mm，在空气中)
Dielectric strength kV/mm ASTM D149

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm ASTM D257

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm IEC 60093

热丝引燃(HWI)
Hot wire ignition UL 746

相对电容率(1 MHz)
Relative permittivity IEC 60250

相对电容率(50 Hz)
Relative permittivity IEC 60250

相对电容率(60 Hz)
Relative permittivity IEC 60250

相比漏电起痕指数
Compared to the leakage tracing index UL 746

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor ASTM D150

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor IEC 60250

耗散因数(50 Hz)
Dissipation factor ASTM D150

耗散因数(50 Hz)
Dissipation factor IEC 60250

耗散因数(60 Hz)
Dissipation factor ASTM D150

耗散因数(60 Hz)
Dissipation factor IEC 60250

表面电阻率
Surface resistivity ohms IEC 60093

高电压电弧起痕速率(HVTR)
High voltage arc marking rate UL 746

高电弧燃烧指数(HAI)
High Arc Burning Index (HAI) UL 746

阻燃性能
FLAMMABILITY LEXAN™ HP1R resin LEXAN™ HP1 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

1.10 mm
1.10 mm UL 94

极限氧指数
Extreme oxygen index % ISO 4589-2

光学性能
OPTICAL LEXAN™ HP1R resin LEXAN™ HP1 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率
Refractive index ASTM D542

透光率(2540 µm)
Transmittance % ASTM D1003

雾度(2540 µm)
Haze % ASTM D1003

机械性能
MECHANICAL LEXAN™ HP1R resin LEXAN™ HP1 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度
bending strength MPa ISO 178

弯曲强度(屈服，50 mm跨度)
bending strength MPa ASTM D790

弯曲模量(50 mm跨距)
Bending modulus MPa ASTM D790

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ISO 527-2/50

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ISO 527-2/50

拉伸模量
Tensile modulus MPa ASTM D638

拉伸模量
Tensile modulus MPa ISO 527-1-2

泰伯耐磨性(1000 周期，1000 g，CS-17 转轮)
Taber abraser mg ASTM D1044

洛氏硬度(M 级)
Rockwell hardness ASTM D785

洛氏硬度(R 级)
Rockwell hardness ASTM D785

加工方式

注射 LEXAN™ HP1R resin LEXAN™ HP1 resin 单位测试方法

加工熔体温度 °C

射嘴温度 °C

干燥时间 hr

干燥时间，最大 hr

干燥温度 °C

建议注射量 %

建议的最大水分含量 %

排气孔深度 mm

料筒中部温度 °C

料筒前部温度 °C

料筒后部温度 °C

模具温度 °C

背压 MPa

螺杆转速 rpm

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 2.0 in/min

3 类型 1, 2.0 in/min

4 0.051 in/min

5 0.079 in/min

6 Yield

7 80*10*4 sp=62mm

8 80*10*4

9 Type S

10 120*10*4 mm