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| 牌号简介 About |
|---|
| CORFIL® 625-1封装化合物是一种单组分低密度材料，用于蜂窝芯的插入和边缘填充。也可用作句法芯接头粘合剂。它具有低粘度，特别适用于自动化设备。CORFIL® 625-1可在250°F（121°C）或350°F（177°C）下固化，在大型应用中具有最低至无发热。特点和优点：一部分泵送材料250°F（121°C）/350°F（177°C）固化，最低放热温度-67至350°F（-55至177°C）工作范围 |
产品描述 Product Description
用途：填充应用;构件;粘合剂;
颜色：白色
加工条件：灌封
性能特点： 低粘度; 触变; Low Viscosity,Thixotropic
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
压缩强度 compressive strength |
|||
|
24℃ 24℃ |
20.7 到 21.4 | MPa | |
|
剪切强度 shear strength 2 |
|||
|
24℃ 24℃ 2 |
6.89 到 8.27 | MPa | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Filled Tube |
|
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