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4月8日，三井化学株式会社宣布将增加半导体制造工艺中使用的特殊树脂胶带（ICROS™胶带）的生产，投资近100亿日元（折合人民币约6亿元）对其位于中国台湾高雄的工厂进行设备扩建升级。

扩建后的工厂计划于2023年开始运营，可将其在中国台湾的产能提高2倍以上，该扩产项目的建成投产将有利于应对，由于智能手机和物联网的普及而导致的半导体持续增长的产量需求。

ICROS™胶带是由三井化学与其全资子公司三井化学东CELLO共同研制的产品，为半导体制造工序中所需的保护胶带，在半导体基板背面抛光过程中贴在正面电路表面以防止损坏和污染，特别是在硅晶圆背面研磨工序中拥有全球最高市占率。

目前，该胶带在名古屋市和中国台湾的工厂生产，据三井化学介绍，该公司在该领域的规模为世界首位，约占全球市场40%的份额。

        在高速通信标准5G的普及和汽车电动化等背景下，半导体市场有望继续高速增长。根据世界半导体市场统计（WSTS），预计2021年的市场规模将同比增长超过8％，刷新历史最高纪录。