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低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将热熔材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的系统封装工艺方法，该系统由材料、模具、设备和应用技术组成。

主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

具体低压注塑成型工艺的优势如下：

一、提升终端产品的性能，起到防水密封、绝缘阻燃、耐高低温等特性

1）优异的包封保护功能；

2）注射压力极低，无损元器件，次品率极低；

二、缩短产品开发周期，大幅度提升生产效率

1）成型模具可采用铸铝模，非常易于模具的设计、开发和加工制造，可缩短开发周期；

2）固化工艺周期由先前24小时左右缩短至5~50秒之内；

三、降低生产总成本

1）大幅减少约封装材料的用量；

2）无须烘箱进行固化，节省能耗；

3）可采用较低成本的铝模代替钢模；

4）省去灌封工艺用的灌封外壳及水冷系统；

5）由于低压低温，可极大地降低产成品的废件次品率，避免了不必要的浪费；

6）节约灌封后加热固化设备及工序或者自然晾干需要的货架、场地及相应时间与人工成本。