据美国《华尔街日报》网站7月16日报道，全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司称，在该公司增加汽车芯片产量后，预计冲击车企的芯片短缺问题将在未来几个月内开始缓解。

台积电总裁魏哲家15日在财报电话会议上称，今年该公司车用微控制器产量将较上年增加约60%。但他称，更大行业范围内的半导体短缺局面可能会持续到2022年。

半导体的匮乏已经阻碍了制造活动，特别是在汽车行业。魏哲家说，在本季度，台积电客户面临这种短缺的次数应该会大大减少。

报道称，来自美国和欧洲等地的汽车制造商已在向台积电施压，要求优先考虑它们的订单。台积电因而被迫与其他客户谈判，为汽车芯片腾出制造产能。

据报道，台积电今年二季度来自汽车芯片的收入增长12%，但仅占整体销售额的4%。与此同时，来自智能手机芯片的收入下滑3%，占整体销售额的42%。

报道称，台积电已承诺在未来几年内投入1000亿美元增加产量，以满足客户对半导体的需求。

魏哲家称，他预计2021年整个芯片代工行业的规模将增长20%，他相信台积电的表现将好于这一预期。