“驱动IC确实比较缺货，而且还会持续一段时间，目前涨价幅度在10%-15%左右。”多位面板业内人士向21世纪经济报道记者表示。

进入二季度，缺芯引发的涨价还在持续，产业链上的企业们每天都要面对上游芯片缺货、涨价的问题，乃至直接影响产线。

4月8日，媒体报道称，苹果公司因供应紧缺问题而推迟部分MacBook和iPad产品的生产。其中，MacBook最终组装前，在印刷电路板上安装组件环节出现延误，一些 iPad的组装因为显示器和显示组件短缺被推迟。

在眼下的特殊时期，供需不平衡的连锁反应还在蔓延。4月以来，不少半导体公司开启了新一轮涨价，据记者不完全统计，已经有20多家企业从4月1日实施涨价，从晶圆厂、材料厂到芯片设计厂等。另一方面，半导体的供需关系还在调节中，有部分产品涨幅收窄，也有的紧缺程度提升，不少从业者预计，最快今年三季度情况会有所缓解。

半导体厂商涨声不断

目前来看，今年涨价已经涉及半导体产业链上下游。

在制造环节，晶圆代工厂们近期价格正在上涨，台积电总裁魏哲家在给芯片设计公司的邮件中写道，接下来四季度中不会涨价，但是往年台积电都会有优惠价格，因此在业内看来，是一种变相涨价，但是现在状况下，不大幅涨价或已是克制的措施。此前，中芯国际已告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单将维持原价，已下单未上线的订单则将按新价格执行。

在上游材料方面，全球最大的硅片制造商信越化学3月初宣布，4月1日起硅片提价10%-20%，原因是原材料硅的成本上升。国产硅片厂商沪硅产业近日也表示，公司目前有部分品类硅片涨价，订单已经超过了供给能力。

IC厂商们也纷纷调价，4月7日，ADI向代理商发布涨价通知称，由于原材料、包装等供应链成本不断增加，ADI将对部分旧型号产品调涨报价，涨价执行日期为5月16日。消息称，ADI此次涨幅约25%。需要注意的是，ADI主力产品也相当紧俏，交期也在不断延长，不少已经往30周以上走，部分物料甚至处于缺货状态。

早在1月29日，中国台湾MCU厂商盛群半导体（合泰）再次发布产品价格调涨通知。通知表示，由于半导体市场供需失衡导致原物料价格不断上涨，晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨，加上封装厂亦开始全面调高封装测试委工价格。该公司配合反映物料成本的上升，宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。

近日终端企业也开始发声，小米集团电视官方微博发布“关于调整小米电视及Redmi电视部分产品型号官方建议零售价格的说明”。小米在这份公告中指出，受全球市场供需变化、疫情和汇率变化等影响，近期包含显示面板、芯片在内的多种电视核心零部件价格持续大幅波动，在未来较长一段时间核心部件报价仍会持续走高，公司将尽可能保证调价后产品仍极具性价比。

一位芯片设计公司高管向记者表示，调升了一些产品的价格，一方面是为了平衡成本上升，另一方面也是为了遏制囤货炒货行为，增加囤积行为的风险。

供需何时平衡？

从产品端看，不少品类都在上涨，除了驱动IC，存储芯片、图像芯片、GPU、CPU等也供货紧张，价格持续上扬。群智咨询报告显示，3月初上游一些硅片及半导体化学添加剂等厂商宣布新一轮涨价，再次加重中游芯片商的物料成本压力。与此同时，CIS的芯片设计商受晶圆代工厂自主分配产能变化影响，二季度部分产品将可能面临减产的风险。

3月以来，终端品牌集中发布新品，单机平均存储容量均有上涨。5G时代，大容量存储逐渐成为刚性需求，叠加产品换代升级，需求持续走高。根据群智咨询（Sigmaintell）3月份最新预计，二季度嵌入式存储进入上涨通道，但受Driver IC、PMIC、电池等诸多零部件涨价影响，整机BOM成本压力加剧，在此背景下，如果嵌入式存储涨幅过大，或将面临终端以暂缓升级存储容量来降低成本的风险。近期中高端新机频发，LPDDR需求旺盛，供需趋紧，二季度LPDDR均价预计上涨7%~10%左右。

TrendForce集邦咨询最新调查也显示存储芯片持续涨价，DRAM价格已正式进入上涨周期，第二季受到终端产品需求持续畅旺影响，以及资料中心需求回升的带动，买方急欲提高DRAM库存水位。因此，DRAM均价历经第一季约3%~8%的上涨后，预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13%~18%。

同时，目前NAND Flash控制器供给吃紧的问题仍存。集邦咨询指出，预期第二季NAND Flash价格将自第一季小幅下跌5%~10%，转为上涨3%~8%。而目前三星位于美国得州奥斯汀的工厂尚未完全复工，对接下来的控制器供给产生更大隐忧，将使得三星在client SSD的供货能力进一步受限。因此，不排除合约价上涨幅度有超过目前预测的可能。

在笔电整机市场上，受比特币市场热度高涨以及AMD供应重心向主机游戏市场倾斜的影响，显卡供应受限明显；受IC供需失衡影响，笔电面板、CPU及主板供应也逐渐吃紧。从群智咨询半导体团队的研究预测来看，显卡供应问题可能会持续整年，但IC供应形势将从下半年开始好转。

长电科技董事、CEO郑力近日在一场交流会中表示，产能紧缺是一个早晚都会被解决的问题，车到山前必有路，业内不需要过分恐慌。他预测，此次产能紧张问题将在今年9、10月份得到一定缓解。

在郑力看来，产业链要学会协同发展，做产品开发的企业需要和晶圆厂、成品制造(封装)厂一起协同发展。当企业能够在本身的产业链中做到深度协同，对产能紧缺就会有所预警。所以对于集成电路产业来说，不仅要学会技术，更要学会处理产能问题，从技术、模式、思路三方面共同规划整个产业链发展。