国风塑业8月17日公示，拟自筹经费1.79亿人民币项目投资基本建设年产量180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜原材料项目。

公示称，本项目拟基本建设 2 条聚酰亚胺薄膜国内生产流水线，年产量聚酰亚胺薄膜180 吨。项目基本建设地址在合肥高新园区铭传路企业新产业基地，应用土地资源为企业已有土地资源。

项目工程施工工期为 1.5 年，项目完工投产后，可完成年产量 180 吨高性能微电子级聚酰亚胺薄膜，关键商品为 12.5μ-25μ高档电子板材膜、遮盖膜，高传热型碳基膜。

聚酰亚胺(PI)薄膜被业内称之为“金子薄膜”，能够 在-270℃～400℃宽温度范围内长期性应用，另外具备高韧性、高绝缘层、防辐射、抗腐蚀等出色的综合型能。聚酰亚胺薄膜依照主要用途分成一般绝缘层和耐高温为目地的电焊工级运用、附带柔性等规定的电子级运用、航天航空运用和软性显示信息光学运用等行业。聚酰亚胺薄膜种类较多，应用范畴普遍，现阶段在电子行业消耗量较大 ，占聚酰亚胺薄膜总产量的 60～80%。

来源于：中化新网