牌号简介 About |
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Moplen HP552K用于挤压应用。它是由一个防气体褪色稳定包装制定的。Moplen HP552K用于生产高强度短纤维。典型的应用是非织造布。有关监管信息,请参阅Moplen HP552K产品管理公告(PSB)。 Moplen HP552K is used in extrusion applications. It is formulated with an anti-gasfading stabilisation package. Moplen HP552K is used in the production of high-tenacity staple fibres. Typical application is nonwovens. For regulatory information please refer to Moplen HP552K Product Stewardship Bulletin (PSB). |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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230℃,2.16kg 230℃,2.16kg |
4.0 | g/10min | ISO 1133 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
ISO 527-2 | ||
屈服 yield |
34.0 | MPa | ISO 527-2 |
断裂 fracture |
23.0 | MPa | ISO 527-2 |
拉伸应变 Tensile strain |
ISO 527-2 | ||
屈服 yield |
11 | % | ISO 527-2 |
断裂 fracture |
> 500 | % | ISO 527-2 |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ISO 178 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
kJ/m² | ISO 179 | |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
kJ/m² | ISO 179 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
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A50 A50 |
℃ | ISO 306/A50 | |
B50 B50 |
℃ | ISO 306 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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信越与索尔维协作 助其应对超薄高功能薄膜增长需求
2017-06-20 全球领先的特种聚合物供应商,索尔维的KetaSpire®PEEK(聚醚醚酮),帮助信越聚合物成功开发出厚度介于3-9µm(0.11-0.35密尔)的超薄高性能Shin-EtsuSeplaFilm®膜,可作为移动设备、喇叭和其它相关消费品如耳机、麦克风等的扬声器隔膜。 “KetaSpire®PEEK将出色的机械性能、耐高温性能、高纯度、阻燃性以及杰出的耐磨损、耐摩擦和抗老化性能结合在一起,满足了Shin-EtsuSeplaFilm®苛刻的应用性能要求,”索尔维特种聚合物日本公 |
信越与索尔维协作 助其应对超薄高功能薄膜增长需求 全世界领跑的特殊聚合物经销商,索尔维的KetaSpire®PEEK(聚醚醚酮),协助信越聚合物取得成功开发设计出薄厚接近3-9µm(0.11-0.35密尔)的纤薄高性能Shin-EtsuSeplaFilm®膜,可做为移动存储设备、音响喇叭和其他有关日用品如手机耳机、话筒等的音箱膈膜。 “KetaSpire®PEEK将优异的机械设备性能、耐热性能、高纯、阻燃等级及其优秀的抗磨损、耐磨擦和耐老化性能融合在一起,考虑了Shin-EtsuSeplaFilm®严苛的运用性能规定,”索尔维特殊聚合物日本企业经理Kazuhiro Kiroko老先生表明,“另外,索尔维PEEK生产加工便捷,促使信越聚合物能提升自身的生产加工步骤,开发设计出各种各样级别、不一样规格的商品以促进终端设备运用的要求提高。” 因为可以较大 水平地减少响声輸出失帧,便捷事后复合型,Shin-Etsu SeplaFilm®被普遍作为智能机和其他移动存储设备的音箱膈膜。“顾客对音色持续明确提出更严苛的规定,大家的超薄膜能够 根据提高音量和合理共鸣点,进一步改进声学材料性能,”信越聚合物营销推广四部二组董事总经理KatsuhikoSeriguchi表明,“大家的超薄膜技术性也被用于开发设计和推动其他工业生产销售市场的运用。” 信越聚合物的优秀技术性一样还可以生产制造出薄厚接近3-50μm(0.11-1.96密尔)和6-50µm(0.23-1.96密尔)的高、低结晶体Shin-EtsuSeplaFilm®非拉申薄膜。企业另外还对于特殊客户满意度,生产制造薄厚最大达250µm(9.8密尔)的薄膜。为了更好地解决销售市场对高性能汇聚薄膜持续飙升的要求,信越聚合物安裝了新的机器设备以丰富日本东京�斡袷泄こР�能,为销售市场出示宽幅为650-1300Mm(25.5-51英尺)的薄膜。 Shin-EtsuSeplaFilm®一样适用各种工业生产主要用途,包含电气设备路线绝缘层和丝包线、汽车零部件、电子器件pcb线路板、航天航空、智能机器人、医疗机械以内的其他必须绝缘层的场所。耐热性能也促使Shin-EtsuSeplaFilm®可作为电子设备无重金属自动焊接的面罩原材料。 来源于:慧聪胶网 |
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