全世界领跑的特殊聚合物经销商，索尔维的KetaSpire®PEEK(聚醚醚酮)，协助信越聚合物取得成功开发设计出薄厚接近3-9µm(0.11-0.35密尔)的纤薄高性能Shin-EtsuSeplaFilm®膜，可做为移动存储设备、音响喇叭和其他有关日用品如手机耳机、话筒等的音箱膈膜。

“KetaSpire®PEEK将优异的机械设备性能、耐热性能、高纯、阻燃等级及其优秀的抗磨损、耐磨擦和耐老化性能融合在一起，考虑了Shin-EtsuSeplaFilm®严苛的运用性能规定，”索尔维特殊聚合物日本企业经理Kazuhiro Kiroko老先生表明，“另外，索尔维PEEK生产加工便捷，促使信越聚合物能提升自身的生产加工步骤，开发设计出各种各样级别、不一样规格的商品以促进终端设备运用的要求提高。”

因为可以较大 水平地减少响声輸出失帧，便捷事后复合型，Shin-Etsu SeplaFilm®被普遍作为智能机和其他移动存储设备的音箱膈膜。“顾客对音色持续明确提出更严苛的规定，大家的超薄膜能够 根据提高音量和合理共鸣点，进一步改进声学材料性能，”信越聚合物营销推广四部二组董事总经理KatsuhikoSeriguchi表明，“大家的超薄膜技术性也被用于开发设计和推动其他工业生产销售市场的运用。”

信越聚合物的优秀技术性一样还可以生产制造出薄厚接近3-50μm(0.11-1.96密尔)和6-50µm(0.23-1.96密尔)的高、低结晶体Shin-EtsuSeplaFilm®非拉申薄膜。企业另外还对于特殊客户满意度，生产制造薄厚最大达250µm(9.8密尔)的薄膜。为了更好地解决销售市场对高性能汇聚薄膜持续飙升的要求，信越聚合物安裝了新的机器设备以丰富日本东京�斡袷泄こР�能，为销售市场出示宽幅为650-1300Mm(25.5-51英尺)的薄膜。

Shin-EtsuSeplaFilm®一样适用各种工业生产主要用途，包含电气设备路线绝缘层和丝包线、汽车零部件、电子器件pcb线路板、航天航空、智能机器人、医疗机械以内的其他必须绝缘层的场所。耐热性能也促使Shin-EtsuSeplaFilm®可作为电子设备无重金属自动焊接的面罩原材料。

来源于：慧聪胶网