牌号简介 About |
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特殊的环氧模塑料,优化翘曲变形,适用于BGA封装用细节距线,由于具有较高的热重特性,在所有类型的面阵封装中具有较强的不翘曲性。适用于细间距引线键合,扫线性能好。由于良好的可塑性,使其应用于地图,因此成型后获得高产量。应用标准P-BGA、HS-BGA和LGA包。多芯片模块(堆叠或并排布局)IC卡、存储卡等低α射线类型:KE-G2200 Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package Strong Points Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic. Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance. Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP. Application Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package. Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout) IC Card, Memory Card etc. Low Alpha Ray Type: KE-G2200 |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
2.00 | g/cm³ | |
螺旋流动长度 Spiral flow length |
140 | cm | |
溶液粘度 Solution viscosity |
9000 | mPa·s | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
27000 | MPa | |
弯曲强度 bending strength |
180 | MPa | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 4 |
cm/cm/℃ |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Alpha 1 |
3 Alpha 2 |
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