KYOCERA KE-G1200
环氧树脂 & 日本京瓷
KYOCERA KE-G1250 LKDS
环氧树脂 & 日本京瓷
牌号信息 |
环氧树脂 & 日本京瓷 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
环氧树脂 & 日本京瓷 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
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牌号简介 |
特殊的环氧模塑料,优化翘曲变形,适用于BGA封装用细节距线,由于具有较高的热重特性,在所有类型的面阵封装中具有较强的不翘曲性。适用于细间距引线键合,扫线性能好。由于良好的可塑性,使其应用于地图,因此成型后获得高产量。应用标准P-BGA、HS-BGA和LGA包。多芯片模块(堆叠或并排布局)IC卡、存储卡等低α射线类型:KE-G2200 Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package Strong Points Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic. Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance. Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP. Application Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package. Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout) IC Card, Memory Card etc. Low Alpha Ray Type: KE-G2200 |
特殊的环氧模塑料,优化翘曲变形,适用于BGA封装用细节距线,由于具有较高的热重特性,在所有类型的面阵封装中具有较强的不翘曲性。适用于细间距引线键合,扫线性能好。由于良好的可塑性,使其应用于地图,因此成型后获得高产量。应用标准P-BGA、HS-BGA和LGA包。多芯片模块(堆叠或并排布局)IC卡、存储卡等低α射线类型:KE-G2250 LKDS Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package Strong Points Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic. Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance. Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP. Application Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package. Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout) IC Card, Memory Card etc. Low Alpha Ray Type: KE-G2250 LKDS |
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产品描述 | |||
厂家: | 日本京瓷 KYOCERA | 日本京瓷 KYOCERA | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 电气/电子应用领域 | 电气/电子应用领域 | |
性能特点: | 易加工 Excellent Processability | 易加工 Excellent Processability | |
加工条件: |
备注 |
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Alpha 1
3 Alpha 2
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1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Alpha 1
3 Alpha 2
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价格走势对比图
环氧树脂 KYOCERA KE-G1200
环氧树脂 KYOCERA KE-G1250 LKDS
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交