牌号简介 About |
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CORFIL® 625-1封装化合物是一种单组分低密度材料,用于蜂窝芯的插入和边缘填充。也可用作句法芯接头粘合剂。它具有低粘度,特别适用于自动化设备。CORFIL® 625-1可在250°F(121°C)或350°F(177°C)下固化,在大型应用中具有最低至无发热。特点和优点:一部分泵送材料250°F(121°C)/350°F(177°C)固化,最低放热温度-67至350°F(-55至177°C)工作范围 |
技术参数 Technical Data | |||
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
压缩强度 compressive strength |
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24℃ 24℃ |
20.7 到 21.4 | MPa | |
剪切强度 shear strength 2 |
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24℃ 24℃ 2 |
6.89 到 8.27 | MPa |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Filled Tube |
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