手机机壳前盖的应用材料Lucky Enpla LPC1003E_塑料应用案例_技术中心

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手机机壳前盖

韩国乐喜 | PC

应用信息：

应用行业：电子电气	应用市场：电子设备
终端客户：不明	产品名称：手机机壳前盖

选材要求：

1-要求具有良好的耐磨损性能
2-耐化学品
3-注塑成型

选材原因：

1-密度 1.19 g/cm³
2-熔体质量流动速率（300℃ / 1.2Kg）13 g/10min
3-拉伸强度（23℃）58 MPa
4-热变形温度，（1.8 MPa ，未退火）125 ℃

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牌号简介

Lucky Enpla LPC1003E是一种聚碳酸酯（PC）产品,。它可以通过注射成型进行加工,在北美洲、欧洲或亚太地区有供货。 Lucky Enpla LPC1003E的应用领域包括电气/电子应用和房屋。特性包括: 耐冲击耐化学品&&

产品描述

替代产品

暂无

现货多

1万多个现货牌号

品类不断扩充

起订量一包

发货快

天津/苏州/宁波/广州/东莞均有仓库

标准牌号工作日24小时内发货

定制产品15个工作日内发货

原厂原包真货

仅从原厂和代理商进货

每一颗料均可原厂追溯

一对一发票，材质证书齐全

降低成本

明码标价节省时间成本

多种原料集中一次采购

精准搜料降低试样成本