牌号简介 About |
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这种材料是一种专为PBGA应用而优化的环氧成型化合物,成型前无需等离子清洗。它具有与SMT-B-1相同的独特树脂系统,可最大限度地减少翘曲,并可在刚性和柔性层压基板上实现无故障成型。成型后、烘烤后和随后的焊料处理后的最小尺寸变化使该化合物成为PBGA和CSP应用的最佳选择。 This material is an epoxy molding compound optimized specifically for PBGA applications with no plasma cleaning required before molding. It has the same unique resin system as the SMT-B-1, which minimizes warpage and enables trouble-free molding onto rigid and flexible laminate substrates. Minimal dimensional change after molding, post bake and subsequent solder treatment make this compound an excellent choice for PBGA and CSP applications. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.88 | g/cm³ | ASTM D792 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
1.69 | MPa | ASTM D790 |
215℃ 215℃ |
1.01 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 bending strength |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
0.0109 | MPa | ASTM D790 |
215℃ 215℃ |
0.00588 | MPa | ASTM D790 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM E1356 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C177 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
|||
3.20 mm 3.20 mm |
UL 94 | ||
极限氧指数 Extreme oxygen index |
% | ASTM D2863 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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