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Hysol® GR828D™
环氧树脂 & 德国汉高
Hysol® GR869
环氧树脂 & 德国汉高
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| 牌号信息 |
环氧树脂 & 德国汉高 指导价格：暂无 塑料库存： 缺货 
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环氧树脂 & 德国汉高 指导价格：暂无 塑料库存： 缺货
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| 牌号简介 |
Hysol® GR828D™针对的是在MSL浸泡和红外回流过程后需要高水平银粘合保持的引线框架封装。该材料设计用于在260°C回流温度下达到JEDEC 1级要求。GR828D在3.175mm厚度下符合UL 94 V-0可燃性。产品优点：绿色产品，低应力，高粘附力，对镀银LF有极好的粘附力。 Hysol® GR828D™ targets leadframe packages that require high levels of Ag adhesion retention after the MSL soak and IR reflow process. This material is designed to achieve JEDEC Level 1 requirements, at 260°C reflow temperature. GR828D™ meets UL 94 V-0 Flammability at 3.175mm thickness. Product Benefits Green product Low stress High adhesion Excellent adhesion to Ag plated LF |
GR869是一种绿色半导体级模塑料，专门为SOIC、TSOP和QFP封装设计，带有镍/钯和铜引线框架。它提供了许多改善的jedec性能和可塑性。GR869符合UL 94 V-0的可燃性，厚度为3.175mm。产品优点绿色产品低应力高粘附性低吸湿性优异的焊锡回流电阻高塑性 GR869 is a green semiconductor grade molding compound especially designed for SOIC, TSOP and QFP packages with Ni/Pd and copper leadframes. It offers much improved JEDEC performance as well as moldability property. GR869 meets UL 94 V-0 Flammability at 3.175mm thickness. Product Benefits Green product Low stress High adhesion Low moisture absorption Excellent solder reflow resistance High moldability |
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| 产品描述 | |||
| 厂家： | 德国汉高 Henkel | 德国汉高 Henkel | |
| 类别： | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
| 填料： | |||
| 用途： | 电气/电子应用领域 | 电气/电子应用领域 | |
| 性能特点： | 阻燃,粘结性好,加热硫化 Flame Characteristics,Good bond,Baking | 易加工,粘结性好,加热硫化,低吸湿性 Excellent Processability,Good bond,Baking,Low moisture absorption | |
| 加工条件： | |||
| 备注 |
2、Hydrophobic nitrogen
3、熔体温度: 177°C
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2、熔体温度: 175°C
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价格走势对比图
环氧树脂 Hysol® GR828D™
环氧树脂 Hysol® GR869
| 型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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| GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态：未提交
| 牌号 | 类别 | 厂家 |
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| 暂无数据 |
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