环氧树脂，EPO-TEK® 323LP-LH Ultra对比环氧树脂，EPO-TEK® 323LP-LH Premium物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® 323LP-LH Ultra 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® 323LP-LH Premium 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EPO-TEK353ND的长寿命版本，设计用于半导体、混合、光纤、硬盘驱动器和医疗应用。本产品容易满足无卤要求。 Longer pot life version of EPO-TEK® 353ND designed for semiconductor, hybrid, fiber-optic, hard -disk drive and medical applications. This product easily meets halogen-free requirements.	EPO-TEK®353ND的长寿命版本，设计用于半导体、混合、光纤、硬盘驱动器和医疗应用。本产品符合无卤要求。 Longer pot life version of EPO-TEK® 353ND designed for semiconductor, hybrid, fiber-optic, hard-disk drive and medical applications. This product meets halogen-free requirements.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	电气/电子应用领域,医疗/护理用品	电气/电子应用领域,医疗/护理用品
性能特点：	无卤 Halogen free	无卤 Halogen free
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® 323LP-LH Ultra EPO-TEK® 323LP-LH Premium 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

光学性能
OPTICAL EPO-TEK® 323LP-LH Ultra EPO-TEK® 323LP-LH Premium 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率
Refractive index

透光率(640-800 nm)
Transmittance %

透光率(820-1620 nm)
Transmittance %

补充信息
EPO-TEK® 323LP-LH Ultra EPO-TEK® 323LP-LH Premium 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Storage Modulus
Storage Modulus GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

Uncured Properties
EPO-TEK® 323LP-LH Ultra EPO-TEK® 323LP-LH Premium 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(90℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

Cured Properties
EPO-TEK® 323LP-LH Ultra EPO-TEK® 323LP-LH Premium 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® 323LP-LH Ultra EPO-TEK® 323LP-LH Premium 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Below Tg

3 Above Tg

4 589 nm

5 Part A

6 Part B

7 50 rpm