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Arlon® 25FR

PTFE & 美国Arlon-MED

Arlon® 25N

PTFE & 美国Arlon-MED

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牌号信息

Arlon® 25FR 物性表

PTFE & 美国Arlon-MED

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

Arlon® 25N 物性表

PTFE & 美国Arlon-MED

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

牌号简介 Arlon 25N和25FR是编织玻璃纤维增强陶瓷填充复合材料,设计用于微波和射频多层印制电路板。将非极性热固性树脂系统与可控膨胀陶瓷填料相结合,25N和25FR提供低介电常数和损耗,并结合低介电常数热系数(TCER),以在较宽的环境温度范围内实现信号稳定性。25N和25FR设计用于多层封装,提供化学成分和物理性能与覆铜层压板相同的预浸料,用于完全均匀的成品封装,以实现最佳信号完整性。25N和25FR材料具有低介电常数(ER)和损耗特性、低介电常数热系数(TCER)和良好的物理稳定性,使其非常适合无线和数字应用,如蜂窝电话、下变频器、低噪声放大器、天线和其他先进的des-ig。n电路。25N和25FR材料的加工与标准高温热固性印刷电路板基板的加工一致。 Arlon 25N and 25FR are woven fiberglass reinforced, ceramic-filled composite materials engineered for use in microwave and RF multilayer printed circuit boards. Combining a non-polar thermoset resin system with a controlled-expansion ceramic filler, 25N and 25FR offer low dielectric constant and loss combined with a low Thermal Coefficient of Dielectric Constant (TCEr) for signal stability over a wide ambient temperature range. Designed for use in multilayer packages, 25N and 25FR offer prepregs that are identical in chemical composition and physical properties with their copper clad laminates for a completely homogeneous finished package for optimal signal integrity. The low dielectric constant (Er) and loss properties, low thermal coefficient of dielectric constant (TCEr), and excellent physical stability characteristics offered by 25N and 25FR materials make them ideal for wireless and digital applications, such as cellular telephones, down converters, low noise amplifiers, antennas and other advanced des ign circuits. Processing for 25N and 25FR materials is consistent with processing for standard high temperature thermoset based printed circuit board substrates.
      
Arlon® 25N和25FR是编织玻璃纤维增强陶瓷填充复合材料,设计用于微波和射频多层印制电路板。将非极性热固性树脂系统与可控膨胀陶瓷填料相结合,25N和25FR提供低介电常数和损耗,并结合低介电常数热系数(TCER),以在较宽的环境温度范围内实现信号稳定性。25N和25FR设计用于多层封装,提供化学成分和物理性能与覆铜层压板相同的预浸料,用于完全均匀的成品封装,以实现最佳信号完整性。25N和25FR材料具有低介电常数(ER)和损耗特性、低介电常数热系数(TCER)和良好的物理稳定性,使其非常适合无线和数字应用,如蜂窝电话、下变频器、低噪声放大器、天线和其他先进的des-ig。n电路。25N和25FR材料的加工与标准高温热固性印刷电路板基板的加工一致。 Arlon 25N and 25FR are woven fiberglass reinforced, ceramic-filled composite materials engineered for use in microwave and RF multilayer printed circuit boards. Combining a non-polar thermoset resin system with a controlled-expansion ceramic filler, 25N and 25FR offer low dielectric constant and loss combined with a low Thermal Coefficient of Dielectric Constant (TCEr) for signal stability over a wide ambient temperature range. Designed for use in multilayer packages, 25N and 25FR offer prepregs that are identical in chemical composition and physical properties with their copper clad laminates for a completely homogeneous finished package for optimal signal integrity. The low dielectric constant (Er) and loss properties, low thermal coefficient of dielectric constant (TCEr), and excellent physical stability characteristics offered by 25N and 25FR materials make them ideal for wireless and digital applications, such as cellular telephones, down converters, low noise amplifiers, antennas and other advanced des ign circuits. Processing for 25N and 25FR materials is consistent with processing for standard high temperature thermoset based printed circuit board substrates.
      
产品描述
厂家: 美国Arlon-MED 美国Arlon-MED
类别: PTFE   PTFE PTFE   PTFE   
填料: 玻璃纤维    玻璃纤维      
用途: 电气/电子应用领域   电气/电子应用领域     
性能特点: 尺寸稳定性好,成型周期快,防火阻燃等级V-0   Good Dimensional Stability,Quick molding cycle,V-0 尺寸稳定性好,成型周期快   Good Dimensional Stability,Quick molding cycle   
加工条件:         
技术参数
物理性能
PHYSICAL
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
吸水率(23℃,24hr)
Water absorption rate
% 内部方法
密度
Density
g/cm³ ASTM D792-A
挥发物
Volatiles
%
机械性能
MECHANICAL
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
弯曲强度(23℃)
bending strength
MPa ASTM D790A
薄膜
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
剥离强度
peel strength
N/m 内部方法
拉伸强度(MD,屈服)
tensile strength
MPa ASTM D882A
热性能
THERMAL
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
导热系数(100℃)
Thermal conductivity coefficient
W/m/K ASTM E1225
线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion
cm/cm/℃ 内部方法
线性热膨胀系数(-10 到 140℃)
Linear coefficient of thermal expansion
cm/cm/℃ 内部方法
线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion
 
线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion
  内部方法
电气性能
ELECTRICAL
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
介电常数(23 ℃,10.0 GHz)
Dielectric constant
  内部方法
体积电阻率
Volume resistivity
ohms·cm 内部方法
体积电阻率(0.305 mm)
Volume resistivity
ohms·cm 内部方法
耗散因数(10 GHz)
Dissipation factor
  内部方法
表面电阻率
Surface resistivity
ohms 内部方法
表面电阻率(0.3 mm)
Surface resistivity
ohms 内部方法
阻燃性能
FLAMMABILITY
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
阻燃等级
Flame retardant level
  UL 94
补充信息
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
Total Mass Loss(125℃)
Total Mass Loss(125℃)
%
Water Vapor(Recovered)
Water Vapor(Recovered)
%
备注
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 23°C
3 E1/105 + D24/23
4 Maximum 0.10%
5 After Thermal Stress
6 X-axis
7 Y-axis
8 Z-axis
9 Adapted
10 C23/50
11 C48/23/50, E24/125,
12 < 10e-6 torr, Maximum 1.00%
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 23°C
3 E1/105 + D24/23
4 Maximum 0.10%
5 After Thermal Stress
6 Y-axis
7 Z-axis
8 C23/50
9 < 10e-6 torr, Maximum 1.00%
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PTFE      Arlon® 25FR

PTFE      Arlon® 25N

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