PTFE，Arlon® 25FR对比PTFE，Arlon® 25N物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Arlon® 25FR 物性表 PTFE & 美国Arlon-MED 指导价格：暂无塑料库存：缺货	Arlon® 25N 物性表 PTFE & 美国Arlon-MED 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	Arlon 25N和25FR是编织玻璃纤维增强陶瓷填充复合材料，设计用于微波和射频多层印制电路板。将非极性热固性树脂系统与可控膨胀陶瓷填料相结合，25N和25FR提供低介电常数和损耗，并结合低介电常数热系数（TCER），以在较宽的环境温度范围内实现信号稳定性。25N和25FR设计用于多层封装，提供化学成分和物理性能与覆铜层压板相同的预浸料，用于完全均匀的成品封装，以实现最佳信号完整性。25N和25FR材料具有低介电常数（ER）和损耗特性、低介电常数热系数（TCER）和良好的物理稳定性，使其非常适合无线和数字应用，如蜂窝电话、下变频器、低噪声放大器、天线和其他先进的des-ig。n电路。25N和25FR材料的加工与标准高温热固性印刷电路板基板的加工一致。 Arlon 25N and 25FR are woven fiberglass reinforced, ceramic-filled composite materials engineered for use in microwave and RF multilayer printed circuit boards. Combining a non-polar thermoset resin system with a controlled-expansion ceramic filler, 25N and 25FR offer low dielectric constant and loss combined with a low Thermal Coefficient of Dielectric Constant (TCEr) for signal stability over a wide ambient temperature range. Designed for use in multilayer packages, 25N and 25FR offer prepregs that are identical in chemical composition and physical properties with their copper clad laminates for a completely homogeneous finished package for optimal signal integrity. The low dielectric constant (Er) and loss properties, low thermal coefficient of dielectric constant (TCEr), and excellent physical stability characteristics offered by 25N and 25FR materials make them ideal for wireless and digital applications, such as cellular telephones, down converters, low noise amplifiers, antennas and other advanced des ign circuits. Processing for 25N and 25FR materials is consistent with processing for standard high temperature thermoset based printed circuit board substrates.	Arlon® 25N和25FR是编织玻璃纤维增强陶瓷填充复合材料，设计用于微波和射频多层印制电路板。将非极性热固性树脂系统与可控膨胀陶瓷填料相结合，25N和25FR提供低介电常数和损耗，并结合低介电常数热系数（TCER），以在较宽的环境温度范围内实现信号稳定性。25N和25FR设计用于多层封装，提供化学成分和物理性能与覆铜层压板相同的预浸料，用于完全均匀的成品封装，以实现最佳信号完整性。25N和25FR材料具有低介电常数（ER）和损耗特性、低介电常数热系数（TCER）和良好的物理稳定性，使其非常适合无线和数字应用，如蜂窝电话、下变频器、低噪声放大器、天线和其他先进的des-ig。n电路。25N和25FR材料的加工与标准高温热固性印刷电路板基板的加工一致。 Arlon 25N and 25FR are woven fiberglass reinforced, ceramic-filled composite materials engineered for use in microwave and RF multilayer printed circuit boards. Combining a non-polar thermoset resin system with a controlled-expansion ceramic filler, 25N and 25FR offer low dielectric constant and loss combined with a low Thermal Coefficient of Dielectric Constant (TCEr) for signal stability over a wide ambient temperature range. Designed for use in multilayer packages, 25N and 25FR offer prepregs that are identical in chemical composition and physical properties with their copper clad laminates for a completely homogeneous finished package for optimal signal integrity. The low dielectric constant (Er) and loss properties, low thermal coefficient of dielectric constant (TCEr), and excellent physical stability characteristics offered by 25N and 25FR materials make them ideal for wireless and digital applications, such as cellular telephones, down converters, low noise amplifiers, antennas and other advanced des ign circuits. Processing for 25N and 25FR materials is consistent with processing for standard high temperature thermoset based printed circuit board substrates.

产品描述
厂家：	美国Arlon-MED	美国Arlon-MED
类别：	PTFE PTFE	PTFE PTFE
填料：	玻璃纤维	玻璃纤维
用途：	电气/电子应用领域	电气/电子应用领域
性能特点：	尺寸稳定性好,成型周期快,防火阻燃等级V-0 Good Dimensional Stability,Quick molding cycle,V-0	尺寸稳定性好,成型周期快 Good Dimensional Stability,Quick molding cycle
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(23℃，24hr)
Water absorption rate % 内部方法

密度
Density g/cm³ ASTM D792-A

挥发物
Volatiles %

机械性能
MECHANICAL Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度(23℃)
bending strength MPa ASTM D790A

薄膜
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

剥离强度
peel strength N/m 内部方法

拉伸强度(MD，屈服)
tensile strength MPa ASTM D882A

热性能
THERMAL Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数(100℃)
Thermal conductivity coefficient W/m/K ASTM E1225

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃ 内部方法

线性热膨胀系数(-10 到 140℃)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃ 内部方法

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 内部方法

电气性能
ELECTRICAL Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电常数(23 ℃，10.0 GHz)
Dielectric constant 内部方法

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm 内部方法

体积电阻率(0.305 mm)
Volume resistivity ohms·cm 内部方法

耗散因数(10 GHz)
Dissipation factor 内部方法

表面电阻率
Surface resistivity ohms 内部方法

表面电阻率(0.3 mm)
Surface resistivity ohms 内部方法

阻燃性能
FLAMMABILITY Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

阻燃等级
Flame retardant level UL 94

补充信息
Arlon® 25FR Arlon® 25N 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Total Mass Loss(125℃)
Total Mass Loss（125℃） %

Water Vapor(Recovered)
Water Vapor（Recovered） %

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 23°C

3 E1/105 + D24/23

4 Maximum 0.10%

5 After Thermal Stress

6 X-axis

7 Y-axis

8 Z-axis

9 Adapted

10 C23/50

11 C48/23/50, E24/125,

12 < 10e-6 torr, Maximum 1.00%

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 23°C

3 E1/105 + D24/23

4 Maximum 0.10%

5 After Thermal Stress

6 Y-axis

7 Z-axis

8 C23/50

9 < 10e-6 torr, Maximum 1.00%


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产品描述
技术参数
物理性能
机械性能
薄膜
热性能
电气性能
阻燃性能
补充信息
加工方式
备注
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