EPO-TEK® H55
环氧树脂 & 美国Epoxy
EPO-TEK® H75
环氧树脂 & 美国Epoxy
牌号信息 |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 ![]() |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 ![]() |
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牌号简介 |
一种双组分触变高温环氧树脂,设计用于混合电路和印刷电路板应用。 A two component, thixotropic and high temperature epoxy designed to be used for hybrids and PCB applications. |
一种双组分、高Tg、导热、电绝缘环氧树脂,设计用于半导体封装,包括散热、密封和光电组件。可以认为它是EPO-TEK H74的高粘度替代品。 A two component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for semiconductor packaging including heat sinking, hermetic sealing, and opto-electronic assemblies. It may be considered a higher viscosity alternative to EPO-TEK® H74. |
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产品描述 | |||
厂家: | 美国Epoxy | 美国Epoxy | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 印刷电路板 | 粘合剂,电气/电子应用领域,密封件 | |
性能特点: | 触变,耐高温 Thixotropic,High Heat Resistance | 导热,绝缘 Thermal conductivity,Insulation | |
加工条件: |
备注 |
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 Part B
6 Part A
7 1 rpm
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1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 Part B
6 Part A
7 0.5 rpm
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价格走势对比图
环氧树脂 EPO-TEK® H55
环氧树脂 EPO-TEK® H75
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交