EPO-TEK® H70E-1
环氧树脂 & 美国Epoxy
EPO-TEK® H70E-2LC
环氧树脂 & 美国Epoxy
牌号信息 |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 ![]() |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 ![]() |
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牌号简介 |
一种双组分、导热、电绝缘环氧粘合剂,设计用于半导体和微电子封装。它最常用于模具连接和热沉应用。 A two component, thermally conductive, electrically insulating epoxy adhesive designed for semiconductor and microelectronic packaging. It is most commonly used for die-attach and heat sinking applications. |
一种双组分、导热、电绝缘环氧树脂,设计用于TAB和COB模具连接技术中的全球顶级芯片保护。用于防止芯片在微封装组装和搬运过程中受到机械损伤。 A two component, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for glob-top chip protection in TAB and COB die-attach technologies. It is used to prevent chips from being mechanically damaged during micro-package assembly and handling. |
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产品描述 | |||
厂家: | 美国Epoxy | 美国Epoxy | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 电气/电子应用领域,粘合剂 | 电气/电子应用领域,粘合剂 | |
性能特点: | 导热,绝缘 Thermal conductivity,Insulation | 触变,导热,绝缘 Thixotropic,Thermal conductivity,Insulation | |
加工条件: |
备注 |
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 Part B
6 Part A
7 10 rpm
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1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 Part A
6 Part B
7 20 rpm
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价格走势对比图
环氧树脂 EPO-TEK® H70E-1
环氧树脂 EPO-TEK® H70E-2LC
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交