环氧树脂，EPO-TEK® E2101对比环氧树脂，EPO-TEK® B9126-8物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® E2101 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® B9126-8 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EPO-TEK® E2101是一种双组分触变导电粘合剂。它可以用于电路组装和半导体应用。 EPO-TEK® E2101 is a two component, thixotropic, electrically conductive adhesive. It may be used for circuit assembly and semiconductor applications.	Torzen U4632HSL NC01是一种热稳定、润滑的自然色成型等级PA66。热稳定系统的设计目的是在高温应用中提供优良的性能保持。U4632HSL还提供黑色。 A single component, thermally and electrically conductive, epoxy adhesive designed for semiconductor die attach and circuit assembly applications. Its unique features are a pot-life of several days, low temperature cure and syringe dispensing rheology. It can be used for electrical connections when bonding chips, SMDs, PCBs and substrates.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	电气/电子应用领域,粘合剂,医疗/护理用品,印刷电路板
性能特点：	流动性低,导电,触变,低VOC Low liquidity,Conductive,Thixotropic,Low odor	易加工,易流动,润滑性,热稳定性好 Excellent Processability,Good liquidity,Lubricating,Heat Stabilized
加工条件：		注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® E2101 EPO-TEK® B9126-8 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® E2101 EPO-TEK® B9126-8 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® E2101 EPO-TEK® B9126-8 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

颜色(--)
colour

Cured Properties
EPO-TEK® E2101 EPO-TEK® B9126-8 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® E2101 EPO-TEK® B9126-8 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限
Storage period wk

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Part B

6 Part A

7 20 rpm


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Uncured Properties
Cured Properties
热性能
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