EPO-TEK® T6067
环氧树脂 & 美国Epoxy
EPO-TEK® H67-MP
环氧树脂 & 美国Epoxy
牌号信息 |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 ![]() |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 ![]() |
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牌号简介 |
一种单组分、导热和电绝缘环氧树脂,设计用于混合微电子封装中SMD的半导体芯片连接和连接。它可用于散热、阻焊或电路组装中的电介质层。 A single component, thermally conductive and electrically insulating epoxy designed for semiconductor die attach and bonding of SMDs for hybrid microelectronic packaging. It can be used for heat sinking, solder dam or dielectric layers in circuit assembly applications. |
EPO-TEK H67MP是一种单组分导热环氧树脂,用于军用混合模具和组件连接。也可用于半导体、高温陶瓷和真空包装。 EPO-TEK® H67MP is a single component, thermally conductive epoxy for military hybrid die and component attach. It can also be used for semiconductor and high temperature ceramic and vacuum packaging. |
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产品描述 | |||
厂家: | 美国Epoxy | 美国Epoxy | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 粘合,粘合剂,电气/电子应用领域 | 粘合剂,电气/电子应用领域,军事应用 | |
性能特点: | 导热,绝缘 Thermal conductivity,Insulation | 高粘度,触变,低VOC,导热 High Viscosity,Thixotropic,Low odor,Thermal conductivity | |
加工条件: |
备注 |
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 1 rpm
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1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 1 rpm
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价格走势对比图
环氧树脂 EPO-TEK® T6067
环氧树脂 EPO-TEK® H67-MP
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交