PC，Iupilon® H-4000对比PC，LEXAN™ OQ1028 resin物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Iupilon® H-4000 物性表 PC & 日本三菱指导价格：暂无塑料库存：缺货	LEXAN™ OQ1028 resin 物性表 PC & 沙特沙伯基础指导价格：27825.0元/吨塑料库存： 10000kg
牌号简介	Iupilon® H-4000是一种聚碳酸酯（PC）材料,。该产品在北美洲、欧洲或亚太地区有供货,加工方式为:注射成型。 Iupilon® H-4000的典型应用领域为:电气/电子应用 Iupilon® H-4000 is a Polycarbonate (PC) material. It is available in Asia Pacific, Europe, or North America for injection molding. Typical application of Iupilon® H-4000: Electrical/Electronic Applications	光学质量，高纯度PC树脂，用于CD/DVD和BD应用，周期短 Optical quality, high purity PC resin for CD/DVD and BD applications at short cycle times

产品描述
厂家：	日本三菱 Mitsubishi	沙特沙伯基础 SABIC
类别：	PC Polycarbonate	PC Polycarbonate
填料：
用途：	光学数据存储	光学数据存储
性能特点：		高纯度,光学性能,成型周期快 High purity,Optical performance,Quick molding cycle
加工条件：	注射成型 Injection Molding	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL Iupilon® H-4000 LEXAN™ OQ1028 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(平衡，23℃)
Water absorption rate % ASTM D570

吸水率(饱和，23℃)
Water absorption rate % ISO 62

密度
Density g/cm³ ASTM D792, ISO 1183

密度
Density g/cm³ ISO 1183

收缩率(MD)
Shrinkage rate % 内部方法

收缩率(MD：3.2 mm)
Shrinkage rate %

收缩率(TD：3.2 mm)
Shrinkage rate %

熔体体积流动速率(250℃，1.2 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

熔体体积流动速率(300℃，1.2 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

熔体质量流动速率(250℃，1.20kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

熔体质量流动速率(300℃，1.20kg)
Melt Flow Rate g/10min ISO 1133

机械性能
MECHANICAL Iupilon® H-4000 LEXAN™ OQ1028 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度
bending strength MPa ISO 178

弯曲强度(--)
bending strength MPa ISO 178

弯曲强度(屈服，50 mm跨度)
bending strength MPa ASTM D790

弯曲模量
Bending modulus MPa ISO 178

弯曲模量(--)
Bending modulus MPa ISO 178

弯曲模量(50 mm跨距)
Bending modulus MPa ASTM D790

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ISO 527-2

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ISO 527-2

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ISO 527-2/50

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ISO 527-2/50

拉伸模量
Tensile modulus MPa ISO 527-2

拉伸模量(--)
Tensile modulus MPa ASTM D638

拉伸模量(--)
Tensile modulus MPa ISO 527-1-2

标称拉伸断裂应变
Nominal tensile fracture strain % ISO 527-2

冲击性能
IMPACT Iupilon® H-4000 LEXAN™ OQ1028 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁无缺口冲击强度(-30℃)
Notched impact strength of cantilever beam

悬臂梁无缺口冲击强度(23℃)
Notched impact strength of cantilever beam

悬臂梁缺口冲击强度(-30℃)
Impact strength of cantilever beam notch kJ/m²

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Impact strength of cantilever beam notch kJ/m²

简支梁无缺口冲击强度(23℃)
Charpy Unnotch Impact strength ISO 179

简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179

热性能
THERMAL Iupilon® H-4000 LEXAN™ OQ1028 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K ASTM C177, ISO 8302

热变形温度(0.45 MPa，未退火)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/B

热变形温度(0.45 MPa，未退火，3.2 mm)
Hot deformation temperature ℃ ASTM D648

热变形温度(0.45 MPa，未退火，64 mm跨距)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/Bf

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/A

热变形温度(1.8 MPa，未退火，3.2 mm)
Hot deformation temperature ℃ ASTM D648

热变形温度(1.8 MPa，未退火，64 mm跨距)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/Af

球压测试(125℃)
Ball pressure test IEC 60695-10-2

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ISO 11359-2

线性热膨胀系数(MD：-40~95℃)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ASTM E831

线性热膨胀系数(MD：23~80℃)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ISO 11359-2

线性热膨胀系数(TD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ISO 11359-2

线性热膨胀系数(TD：-40~40℃)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ASTM E831

维卡软化温度(B120)
Vicat Softening Temp ℃ ISO 306/B120

维卡软化温度(B50)
Vicat Softening Temp ℃ ASTM D1525, ISO 306/B50 10 15

电气性能
ELECTRICAL Iupilon® H-4000 LEXAN™ OQ1028 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电强度(1 mm)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

介电强度(3 mm)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm IEC 60093

相对电容率(1 MHz)
Relative permittivity IEC 60250

相对电容率(100 Hz)
Relative permittivity IEC 60250

相比漏电起痕指数
Compared to the leakage tracing index UL 746

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor IEC 60250

耗散因数(100 Hz)
Dissipation factor IEC 60250

表面电阻率
Surface resistivity ohms IEC 60093

光学性能
OPTICAL Iupilon® H-4000 LEXAN™ OQ1028 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率
Refractive index ISO 489

透光率(2540 µm)
Transmittance % ASTM D1003

雾度(2540 µm)
Haze % ASTM D1003

加工方式

注射 Iupilon® H-4000 LEXAN™ OQ1028 resin 单位测试方法

加工熔体温度 °C

射嘴温度 °C

干燥时间 hr

干燥温度 °C

建议的最大水分含量 %

料斗温度 °C

料筒中部温度 °C

料筒前部温度 °C

料筒后部温度 °C

模具温度 °C

注塑压力 MPa

螺杆转速 rpm

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Tensile Bar

3 2.0 in/min

4 类型 1, 2.0 in/min

5 0.051 in/min

6 0.079 in/min

7 Yield

8 80*10*3

9 80*10*4 mm

10 标准 B (120°C/h), 载荷2 (50N)


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