EPO-TEK® H70S
环氧树脂 & 美国Epoxy
EPO-TEK® B9126-7
环氧树脂 & 美国Epoxy
牌号信息 |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 ![]() |
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牌号简介 |
EPO TEK H70S是EPO TEK H70E的改进版,主要设计用于模具冲压。它是一种高度可靠的氧化铝填充环氧树脂,具有光滑、流动的稠度,专为微电子和光电应用中的芯片连接而设计。 EPO TEK® H70S is a modified version of EPO TEK ® H70E, designed primarily for die stamping. It is a highly reliable, alumina- filled epoxy with a smooth, flowable consistency, designed for chip bonding in micro-electronic and opto-electronic applications. |
一种单组分、导热、电绝缘环氧粘合剂,设计用于半导体芯片连接和电路组装应用。其独特的特点是具有低温固化和注射器分配流变性。它可用于芯片、贴片、多氯联苯或散热器的热耗散。 A single component, thermally conductive, electrically insulating epoxy adhesive designed for semiconductor die attach and circuit assembly applications. Its unique features are a low temperature cure and syringe dispensing rheology. It can be used for thermal dissipation when bonding chips, SMDs, PCBs or heat sinks. |
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产品描述 | |||
厂家: | 美国Epoxy | 美国Epoxy | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 粘合,电气/电子应用领域,粘合剂 | 粘合剂,电气/电子应用领域 | |
性能特点: | 粘结性好,导热,快速固化 Good bond,Thermal conductivity,Fast Cure | 导热,绝缘 Thermal conductivity,Insulation | |
加工条件: | 灌封 |
备注 |
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 Part A
6 Part B
7 100 rpm
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1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 Refrigerated
6 10 rpm
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价格走势对比图
环氧树脂 EPO-TEK® H70S
环氧树脂 EPO-TEK® B9126-7
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交