SEBS，EMPILON® HP65对比SEBS，DIOSHY® AB-855EM物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EMPILON® HP65 物性表 SEBS & 台湾和泰指导价格：暂无塑料库存：缺货	DIOSHY® AB-855EM 物性表 SEBS & 台湾定欣指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EMPILON HA系列复合材料是专门为工程塑料（如ABS、PC、尼龙、PETG、PBT等）的二次成型而设计的，在3C工业（计算机、通信和消费电子）中广泛使用，以及用于软触、防滑和振动功能的手持设备产品。氢化苯乙烯嵌段共聚物是该HA系列化合物的主要含量，其硬度范围为邵尔A 52～77。它们可以通过双注塑机和共挤机或普通塑料注射机进行加工，并采用插入成型工艺。Empilon HA系列化合物无毒，不含Pb、Cd、Hg、Cr6+、Sb、As、Ba、Se、卤素和DOP增塑剂，还符合Rohs 2002/95/EC和Sony SS-00259 4th关于禁止含有Pb、Cd、Hg、Cr6+、Pbb和Pb的产品使用某些有害物质指令的限制。de等。它们100%可回收，并符合废弃电气和电子设备指令（WEEE 2002/95/EC）。empilon-ha系列化合物经加热、耐候、耐溶剂等试验，保持了良好的力学性能，不在水中水解。在成型前至少2小时需要80°C~90°C的除湿热风，在操作过程中需要持续干燥。HA系列本质上是不透明或透明的类型。着色时，除聚氯乙烯外，请选用PE或EVA材质的色母批。为了更好地分散着色剂，需要更高的螺杆速度和背压。 EMPILON® HAR series compound are specially designed for over-molding with engineering plastic such as ABS, PC, Nylon, PETG, PBT etc. which are commonly use in the 3C industry (Computer, Communication and Consumer electronics) as well as hand held device products for soft touch, anti-slip & vibration functional purposes. Hydrogenated Styrenic Block Copolymer is the main content of this HAR series compound, its hardness range is from Shore A 39 ~ Shore 85. They can be processed by double injection and co-extrusion machines or ordinary plastic injection machines with an insert molding process.	DIOSHY® AB-855EM是一种苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)材料,。该产品在亚太地区有供货,。 DIOSHY® AB-855EM is a Styrene Ethylene Butylene Styrene Block Copolymer (SEBS) material. It is available in Asia Pacific.

产品描述
厂家：	台湾和泰 EMPILON	台湾定欣 DIOSHY
类别：	SEBS SEBS	SEBS SEBS
填料：
用途：	包覆成型,柔软触感应用
性能特点：	可回收,耐水解,无卤,无锑,嵌段共聚物,无铅,无毒,无钙 Renewable resources,Hydrolysis stability,Halogen free,No antimony,Block Copolymer,Lead content is low to none,Nontoxicity,Low to no calcium content
加工条件：	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL EMPILON® HP65 DIOSHY® AB-855EM 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

密度
Density g/cm³ ASTM D792

密度
Density g/cm³ JIS K6301

收缩率(MD)
Shrinkage rate %

收缩率(TD)
Shrinkage rate %

熔体质量流动速率(190℃，2.16kg)
Melt Flow Rate g/10min JIS K7210

熔体质量流动速率(200℃，5.0kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

机械性能
MECHANICAL EMPILON® HP65 DIOSHY® AB-855EM 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

邵氏硬度(邵氏 A)
Shore hardness JIS K6301

邵氏硬度(邵氏 A，10 秒)
Shore hardness ASTM D2240

弹性体
ELASTOMER EMPILON® HP65 DIOSHY® AB-855EM 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

压缩形变(23℃，22 hr)
Compression deformation % JIS K6301

压缩形变(23℃，70 hr)
Compression deformation % ASTM D395

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ASTM D412

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % JIS K6310

拉伸强度
tensile strength MPa JIS K6310

拉伸强度(100% 应变)
tensile strength MPa JIS K6310

拉伸强度(300% 应变)
tensile strength MPa ASTM D412

拉伸强度(300% 应变)
tensile strength MPa JIS K6310

撕裂强度
tear strength kN/m JIS K6310

老化性能
AGING EMPILON® HP65 DIOSHY® AB-855EM 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

空气中拉伸强度的变化率(125℃，168 hr)
The rate of change in tensile strength in air % ASTM D573

空气中极限伸长率的变化率(125℃，168 hr)
The rate of change in ultimate elongation in air % ASTM D573

空气中硬度计硬度的变化率(邵氏 A，125℃，168 hr)
The rate of change in hardness of a hardness tester in the air ASTM D573

热性能
THERMAL EMPILON® HP65 DIOSHY® AB-855EM 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

脆化温度
Embrittlement temperature ℃

补充信息
EMPILON® HP65 DIOSHY® AB-855EM 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Adhesion to ABS
Adhesion to ABS kN/m

加工方式

注射 EMPILON® HP65 DIOSHY® AB-855EM 单位测试方法

Screw Speed

加工熔体温度 °C

射嘴温度 °C

干燥时间 hr

干燥温度 °C

料筒中部温度 °C

料筒前部温度 °C

料筒后部温度 °C

模具温度 °C

注塑压力 MPa

注射速度

背压 MPa

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Reference Only

1 一般属性：这些不能被视为规格。


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机械性能
弹性体
老化性能
热性能
补充信息
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注射
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