AES+PC,KumhoSunny PC/AES HEC0245对比AES+PC,KumhoSunny PC/AES HEC0275对比物性表,价格行情_搜料_soliao

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牌号信息
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KumhoSunny PC/AES HEC0245

AES+PC & 上海锦湖日丽

KumhoSunny PC/AES HEC0275

AES+PC & 上海锦湖日丽

单位
测试方法
物性对比 价格对比
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牌号信息

KumhoSunny PC/AES HEC0245 物性表

AES+PC & 上海锦湖日丽

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

KumhoSunny PC/AES HEC0275 物性表

AES+PC & 上海锦湖日丽

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

牌号简介 HEC0245是一种高流动性PC/AES树脂。 HEC0245 is a high flow PC/AES resin.
      
HEC0275是一种高耐热性PC/AES树脂。 HEC0275 is a high heat resistance PC/AES resin.
      
产品描述
厂家: 上海锦湖日丽 KumhoSunny 上海锦湖日丽 KumhoSunny
类别: AES+PC   AES+PC AES+PC   AES+PC   
填料:         
用途: 薄壁部件,汽车领域的应用   电气元件,汽车领域的应用,电气/电子应用领域     
性能特点: 流动性高,阻燃,耐高温   High liquidity,Flame Characteristics,High Heat Resistance 冲击性能好,流动性高,阻燃,耐热性好   High impact resistance,High liquidity,Flame Characteristics,Heat Resistance, Good   
加工条件: 注射成型   Injection Molding 注射成型   Injection Molding   
技术参数
物理性能
PHYSICAL
KumhoSunny PC/AES HEC0245 KumhoSunny PC/AES HEC0275 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
密度
Density
g/cm³ ASTM D792 , ISO 1183
密度(--)
Density
g/cm³ ASTM D792
密度(--)
Density
g/cm³ ISO 1183
收缩率(--)
Shrinkage rate
% ISO 294-4
收缩率(MD)
Shrinkage rate
% ASTM D955
熔体质量流动速率(230℃,10.0kg)
Melt Flow Rate
g/10min ASTM D1238
机械性能
MECHANICAL
KumhoSunny PC/AES HEC0245 KumhoSunny PC/AES HEC0275 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
弯曲强度(--)
bending strength
MPa ASTM D790
弯曲强度(--)
bending strength
MPa ISO 178
弯曲模量(--)
Bending modulus
MPa ASTM D790
弯曲模量(--)
Bending modulus
MPa ISO 178
拉伸应变(断裂)
Tensile strain
% ASTM D638
拉伸强度(--)
tensile strength
MPa ASTM D638
拉伸强度(--)
tensile strength
MPa ISO 527-2/50
冲击性能
IMPACT
KumhoSunny PC/AES HEC0245 KumhoSunny PC/AES HEC0275 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Impact strength of cantilever beam notch
kJ/m² ISO 180
悬臂梁缺口冲击强度(3.2mm)
Impact strength of cantilever beam notch
J/m ASTM D256
简支梁无缺口冲击强度(23℃)
Charpy Unnotch Impact strength
  ISO 179
简支梁缺口冲击强度(-30℃)
Charpy Notched Impact Strength
kJ/m² ISO 179
简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength
kJ/m² ISO 179
热性能
THERMAL
KumhoSunny PC/AES HEC0245 KumhoSunny PC/AES HEC0275 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
热变形温度(1.8 MPa,未退火)
Hot deformation temperature
ASTM D648
热变形温度(1.8 MPa,未退火)
Hot deformation temperature
ISO 75-2/A
维卡软化温度(B50)
Vicat Softening Temp
ISO 306
电气性能
ELECTRICAL
KumhoSunny PC/AES HEC0245 KumhoSunny PC/AES HEC0275 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
体积电阻率
Volume resistivity
ohms·cm IEC 60093
表面电阻率
Surface resistivity
ohms IEC 60093
加工方式
注射 KumhoSunny PC/AES HEC0245 KumhoSunny PC/AES HEC0275 单位 测试方法
加工熔体温度 °C
射嘴温度 °C
干燥时间 hr
干燥温度 °C
建议的最大水分含量 %
料筒中部温度 °C
料筒前部温度 °C
料筒后部温度 °C
模具温度 °C
背压 MPa
螺杆转速 rpm
备注
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 0.079 in/min
3 4J
4 5.5J
5 120°C/h
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 0.079 in/min
3 4J
4 5.5J
5 120°C/h
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AES+PC      KumhoSunny PC/AES HEC0245

AES+PC      KumhoSunny PC/AES HEC0275

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