环氧树脂，Devcon Carbide Putty对比环氧树脂，Devcon Ceramic Repair Compound物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Devcon Carbide Putty 物性表环氧树脂 & 美国得复康指导价格：暂无塑料库存：缺货	Devcon Ceramic Repair Compound 物性表环氧树脂 & 美国得复康指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	用于经济地防止磨损和磨损的碳化硅填充环氧腻子预期用途：涉及颗粒小于1/16的应用：管道弯头、粉碎机和泥浆管线、旋风分离器和抽风机、斜槽产品特点：无下垂、极耐磨、室温固化 Silicon carbide-filled epoxy putty for economical protection against wear and abrasion Intended Use: Applications involving particulate less than 1/16": pipe elbows, pulverizers and slurry lines, cyclones and exhauster fans, chutes Product features: Non-sagging Extremely wear resistant Room temperature cure	一种高性能、可抹光、陶瓷填充的环氧树脂，用于修复磨损或损坏的设备。预期用途：修复磨损的泵壳和吸入板；修复管板、热交换器和其他循环水设备；修复磨损的斜槽和漏斗；修复和修复蝶形阀和闸阀。产品特点：耐化学腐蚀、耐腐蚀、耐气蚀、无流挂、膏状腻子。 A high performance, trowelable, ceramic-filled epoxy for rebuilding worn or damaged equipment. Intended Use: Rebuild worn pump casings and suction plates; repair tube sheets, heat exchangers and other circulating water equipment; restore worn chutes and hoppers; repair and rebuild butterfly and gate valves. Product features: Excellent chemical resistance Resists corrosion, erosion and cavitation Non-sagging, creamy putty

产品描述
厂家：	美国得复康 Devcon	美国得复康 Devcon
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	无机填料	无机填料
用途：		修复材料
性能特点：	耐磨 Good wear resistance	耐腐蚀,耐化学性 Corrosion Resistant,Solvent resistance
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL Devcon Carbide Putty Devcon Ceramic Repair Compound 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

固体含量(by Volume)
Solid content %

密度
Density g/cm³

收缩率(MD)
Shrinkage rate % ASTM D2566

特定体积
Specific volume cm³/g

电气性能
ELECTRICAL Devcon Carbide Putty Devcon Ceramic Repair Compound 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电常数
Dielectric constant ASTM D150

介电强度
Dielectric strength kV/mm ASTM D149

补充信息
Devcon Carbide Putty Devcon Ceramic Repair Compound 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

拉伸剪切强度
Tensile shear strength MPa ASTM D1002

耐热温度(Dry)
Heat resistant temperature ℃

耐热温度(Wet)
Heat resistant temperature ℃

Uncured Properties
Devcon Carbide Putty Devcon Ceramic Repair Compound 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

固化时间
Curing time hr

机械性能
MECHANICAL Devcon Carbide Putty Devcon Ceramic Repair Compound 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

压缩强度
compressive strength MPa ASTM D695

弯曲强度
bending strength MPa ASTM D790

拉伸强度
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸模量
Tensile modulus MPa ASTM D638

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness ASTM D2240

热性能
THERMAL Devcon Carbide Putty Devcon Ceramic Repair Compound 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性(24 ℃)
storage stability min

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K ASTM C177

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ASTM D696

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。


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Uncured Properties
机械性能
热性能
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