PC，SABIC® PC PC5800 resin对比PC，Panlite® AD-5503物性表,价格行情_搜料

牌号信息	SABIC® PC PC5800 resin 物性表 PC & 沙特沙伯基础指导价格：13650.0元/吨塑料库存： 78825kg	Panlite® AD-5503 物性表 PC & 日本帝人指导价格：38354.0元/吨塑料库存： 6000kg
牌号简介	SABIC PC PC5800树脂PC5800树脂是一种非常高流量（mfr=8.9，250c/1.2kg）的聚碳酸酯产品，设计用于光学介质市场。仅在www.sabicpc.com上提供。 PC5800 resin is a very high flow (MFR = 8.9 at 250C/1.2kg) polycarbonate product designed for use in the optical media market. It is available exclusively at www.sabicpc.com.	光学级聚碳酸酯材料 Optical glade

产品描述
厂家：	沙特沙伯基础 SABIC	日本帝人 TEIJIN
类别：	PC Polycarbonate	PC Polycarbonate
填料：
用途：	光学数据存储	光学应用,镜头
性能特点：	流动性高 High liquidity	流动性高 High liquidity
加工条件：	注射成型 Injection Molding	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL SABIC® PC PC5800 resin Panlite® AD-5503 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率 Water Absorption(平衡，23℃)
Water Absorption % ASTM D570

吸水率 Water Absorption(饱和，23℃)
Water Absorption % ISO 62

吸水率(23℃，24hr)
Water absorption rate % ISO 62

密度
Density g/cm³ ISO 1183

密度 Density
Density g/cm³ ASTM D792, ISO 1183

成型收缩率 Molding Shrinkage(MD)
Molding shrinkage % 内部方法

收缩率(MD：4.0 mm)
Shrinkage rate % 内部方法

收缩率(TD：4.0 mm)
Shrinkage rate % 内部方法

熔体体积流动速率 Melt Volume Rate(250℃，1.2 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

熔体体积流动速率(300℃，1.2 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

熔体质量流动速率 Melt Flow Rate(250℃，1.2 kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

熔体质量流动速率 Melt Flow Rate(300℃，1.2 kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

机械性能
MECHANICAL SABIC® PC PC5800 resin Panlite® AD-5503 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度
bending strength MPa ISO 178

弯曲强度 Flexural Strength(--)
Flexural Strength MPa ISO 178

弯曲强度 Flexural Strength(屈服，50 mm跨度)
Flexural Strength MPa ASTM D790

弯曲模量
Bending modulus MPa ISO 178

弯曲模量 Flexural Modulus(--)
Flexural Modulus MPa ISO 178

弯曲模量 Flexural Modulus(50 mm跨距)
Flexural Modulus MPa ASTM D790

拉伸应变 Tensile Strain(屈服)
Tensile Strain % ASTM D638

拉伸应变 Tensile Strain(屈服)
Tensile Strain % ISO 527-2/50

拉伸应变 Tensile Strain(断裂)
Tensile Strain % ASTM D638

拉伸应变 Tensile Strain(断裂)
Tensile Strain % ISO 527-2/50

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸强度 Tensile Strength(屈服)
Tensile Strength MPa ASTM D638

拉伸强度 Tensile Strength(屈服)
Tensile Strength MPa ISO 527-2/50

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ISO 527-2/50

拉伸模量
Tensile modulus MPa ISO 527-1-2

拉伸模量 Tensile Modulus(1 mm/min)
Tensile Modulus MPa ISO 527-1-2

拉伸模量 Tensile Modulus(50 mm/m)
Tensile Modulus MPa ASTM D638

冲击性能
IMPACT SABIC® PC PC5800 resin Panlite® AD-5503 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁无缺口冲击强度 Izod Unnotched Impact strength(-30℃)
Izod Unnotched Impact strength of cantilever beam

悬臂梁无缺口冲击强度 Izod Unnotched Impact strength(23℃)
Izod Unnotched Impact strength of cantilever beam

悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength(-30℃)
Izod Notched Impact strength kJ/m²

悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength(23℃)
Izod Notched Impact strength kJ/m²

简支梁无缺口冲击强度
Charpy Unnotch Impact strength ISO 179

简支梁缺口冲击强度
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179

热性能
THERMAL SABIC® PC PC5800 resin Panlite® AD-5503 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数 Thermal Conductivity
Thermal conductivity W/m/K ASTM C177, ISO 8302

热变形温度 HDT(0.45 MPa，未退火，3.2 mm)
Hot deformation temperature HDT ℃ ASTM D648

热变形温度 HDT(0.45 MPa，未退火，64 mm跨距)
Hot deformation temperature HDT ℃ ISO 75-2/Bf

热变形温度 HDT(1.8 MPa，未退火，3.2 mm)
Hot deformation temperature HDT ℃ ASTM D648

热变形温度 HDT(1.8 MPa，未退火，64 mm跨距)
Hot deformation temperature HDT ℃ ISO 75-2/Af

热变形温度(0.45 MPa，未退火)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/B

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/A

球压测试 Ball Pressure Test(125℃)
Ball Pressure Test IEC 60695-10-2

线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion(-40 到 95℃)
Coeff. of linear thermal expansion cm/cm/℃ ASTM E831

线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion(23 到 80℃)
Coeff. of linear thermal expansion cm/cm/℃ ISO 11359-2

线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion(MD)
Coeff. of linear thermal expansion

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ISO 11359-2

线性热膨胀系数(TD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ISO 11359-2

维卡软化温度 Vicat Softening Temperature(B50)
Vicat Softening Temperature ℃ ISO 306/B50, ASTM D1525 14

维卡软化温度(B50)
Vicat Softening Temp ℃ ISO 306

电气性能
ELECTRICAL SABIC® PC PC5800 resin Panlite® AD-5503 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电强度
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm IEC 60093

体积电阻率 Volume Resistivity
Volume Resistance ohms·cm IEC 60093

相对电容率 Relative Permittivity(1 MHz)
Relative permittivity IEC 60250

相对电容率(1 MHz)
Relative permittivity IEC 60250

相对电容率(100 Hz)
Relative permittivity IEC 60250

相比漏电起痕指数
Compared to the leakage tracing index V IEC 60112

耗散因数 Dissipation Factor(1 MHz)
Dissipation Factor IEC 60250

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor IEC 60250

耗散因数(100 Hz)
Dissipation factor IEC 60250

表面电阻率
Surface resistivity ohms IEC 60093

光学性能
OPTICAL SABIC® PC PC5800 resin Panlite® AD-5503 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率
Refractive index ASTM D542

折射率 Refractive Index
Refractive Index ASTM D542，ISO 489

透光率 Light Transmission(2540 µm)
Light Transmission % ASTM D1003

透光率(3000 µm)
Transmittance % ASTM D1003

雾度 Haze(2540 µm)
Haze % ASTM D1003

加工方式

注塑成型 Injection Molding SABIC® PC PC5800 resin Panlite® AD-5503 单位测试方法

中段温度 Middle Temperature -Zone 2 °C

前段温度 Front Temperature -Zone 3 °C

后段温度 Rear Temperature -Zone 1 °C

喷嘴温度 Nozzle Temperature °C

干燥时间 Drying Time hr

干燥温度 Drying Temperature °C

料斗温度 Hopper Temperature °C

最大含水量 Maximum Moisture Content %

模具温度 Mold Temperature °C

熔体温度 Melt Temperature °C

注塑成型 SABIC® PC PC5800 resin Panlite® AD-5503 单位测试方法

干燥时间 hr

干燥温度 ℃

模具温度 ℃

熔体温度 ℃

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Tensile Bar

3 2.0 in/min

4 类型 1, 2.0 in/min

5 0.051 in/min

6 0.079 in/min

7 Yield

8 80*10*3

9 80*10*4 mm

10 标准 B (120°C/h), 载荷2 (50N)

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 0.079 in/min

3 short time test


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机械性能
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电气性能
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加工方式
注塑成型 Injection Molding
注塑成型
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