环氧树脂，EPO-TEK® H67-MP对比环氧树脂，EPO-TEK® T6067物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® H67-MP 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® T6067 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EPO-TEK H67MP是一种单组分导热环氧树脂，用于军用混合模具和组件连接。也可用于半导体、高温陶瓷和真空包装。 EPO-TEK® H67MP is a single component, thermally conductive epoxy for military hybrid die and component attach. It can also be used for semiconductor and high temperature ceramic and vacuum packaging.	一种单组分、导热和电绝缘环氧树脂，设计用于混合微电子封装中SMD的半导体芯片连接和连接。它可用于散热、阻焊或电路组装中的电介质层。 A single component, thermally conductive and electrically insulating epoxy designed for semiconductor die attach and bonding of SMDs for hybrid microelectronic packaging. It can be used for heat sinking, solder dam or dielectric layers in circuit assembly applications.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	粘合剂,电气/电子应用领域,军事应用	粘合,粘合剂,电气/电子应用领域
性能特点：	高粘度,触变,低VOC,导热 High Viscosity,Thixotropic,Low odor,Thermal conductivity	导热,绝缘 Thermal conductivity,Insulation
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® H67-MP EPO-TEK® T6067 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® H67-MP EPO-TEK® T6067 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>10 kg，23℃)
Die Shear Strength（>10 kg，23℃） MPa

Die Shear Strength(>20 kg，23℃)
Die Shear Strength（>20 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

Uncured Properties
EPO-TEK® H67-MP EPO-TEK® T6067 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

Cured Properties
EPO-TEK® H67-MP EPO-TEK® T6067 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

相对电容率(1 kHz)
Relative permittivity

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® H67-MP EPO-TEK® T6067 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(-40℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 1 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 1 rpm


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Cured Properties
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