马来酸酐接枝共聚物，FM® 6604-1对比马来酸酐接枝共聚物，CORFIL® 5250-4物性表,价格行情_搜料

牌号信息	FM® 6604-1 物性表马来酸酐接枝共聚物 & 美国氰特指导价格：暂无塑料库存：缺货	CORFIL® 5250-4 物性表马来酸酐接枝共聚物 & 美国氰特指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	FM® 6604-1是一种改性双马来酰亚胺（BMI）树脂芯拼接发泡胶。其固化温度为350°F（177°C），后固化温度为440°C（227°C）。固化后的工作温度为-67°F至450°F（-57°C至232°C）。建议的应用：核心抗剪拉杆边缘封闭插入连接 FM® 6604-1 is a modified bismaleimide (BMI) resin core splice foaming adhesive. It has a cure temperature of 350°F (177°C) with a post-cure at 440°C (227°C). The service temperature is -67°F to 450°F (-57°C to 232°C) with post-cure. Suggested Applications: Core shear-ties Edge closeouts Insert bonding	CORFIL® 5250-4是一种单组分非金属填充复合材料，用于高温蜂窝夹层结构的插入灌封、边缘填充和芯填充。CORFIL® 5250-4是基于双马来酰亚胺（bmi）化学的，有6盎司和12盎司的易用药筒。特点和优点与BMI复合材料共固化，用于金属和非金属蜂窝，具有高达475°F（246°C）的良好抗压强度，易于铺展。 CORFIL® 5250-4 is a single component, non-metallic filled, syntactic material formulated for use in insert potting, edge filling and core filling of high temperature honeycomb sandwich structures. CORFIL 5250-4 is based on bismaleimide (BMI) chemistry and is available in six and twelve ounce easy-to-use cartridges. FEATURES & BENEFITS Co-curable with BMI composite materials Use in metallic and non-metallic honeycomb Excellent compressive strength up to 475°F (246°C) Easily spreadable

产品描述
厂家：	美国氰特 Cytec Industries	美国氰特 Cytec Industries
类别：	马来酸酐接枝共聚物马来酸酐接枝共聚物	马来酸酐接枝共聚物马来酸酐接枝共聚物
填料：
用途：	泡沫,粘合,粘合剂	粘合剂,构件,填充应用
性能特点：	机械强度好,耐老化,耐高温,粘结性好 Good Rigidity,Good heat aging resistance,High Heat Resistance,Good bond	抗压性能好 Good compressive strength
加工条件：		灌封