PC，Lucky Enpla LGF1150对比PC，LEXAN™ ML3260 resin物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Lucky Enpla LGF1150 物性表 PC & 韩国乐喜指导价格：暂无塑料库存：缺货	LEXAN™ ML3260 resin 物性表 PC & 沙特沙伯基础指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	Lucky Enpla LGF1150是一种聚碳酸酯（PC）产品,含有的填充物为15% 玻璃纤维增强材料。它可以通过注射成型进行加工,在北美洲、欧洲或亚太地区有供货。典型应用领域为:电气/电子应用。主要特性为:耐磨。 Lucky Enpla LGF1150 is a Polycarbonate (PC) product filled with 15% glass fiber. It can be processed by injection molding and is available in Asia Pacific, Europe, or North America. Typical application: Electrical/Electronic Applications. Primary characteristic: wear resistant.	LEXAN™ ML3260 resin LEXAN ML3260 is a medium viscosity, 15% glass reinforced, flame retardant grade especially designed for applications like computer cartridges. LEXAN™ ML3260 resin LEXAN™ ML3260 resin是一种聚碳酸酯（PC）材料,。该产品在亚太地区有供货,。 LEXAN™ ML3260 resin的主要特性为:阻燃/额定火焰。 LEXAN™ ML3260 resin LEXAN ML3260 is a medium viscosity, 15% glass reinforced, flame retardant grade especially designed for applications like computer cartridges. LEXAN™ ML3260 resin LEXAN™ ML3260 resin是一种聚碳酸酯（PC）材料,。该产品在亚太地区有供货,。 LEXAN™ ML3260 resin的主要特性为:阻燃/额定火焰。

产品描述
厂家：	韩国乐喜 Lucky Enpla	沙特沙伯基础 SABIC
类别：	PC Polycarbonate	PC Polycarbonate
填料：	玻璃纤维 15	玻璃纤维 15
用途：	电气/电子应用领域	电脑组件
性能特点：	耐磨 Good wear resistance	阻燃,防火阻燃等级V-1,防火阻燃等级V-0 Flame Characteristics,V-1,V-0
加工条件：	注射成型 Injection Molding	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL Lucky Enpla LGF1150 LEXAN™ ML3260 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(平衡，23℃，50% RH)
Water absorption rate % ISO 62

吸水率(饱和，23℃)
Water absorption rate % ISO 62

密度
Density g/cm³ ASTM D792

密度
Density g/cm³ ISO 1183

收缩率(MD)
Shrinkage rate % ASTM D955

收缩率(MD)
Shrinkage rate % 内部方法

熔体体积流动速率(300℃，1.2 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

机械性能
MECHANICAL Lucky Enpla LGF1150 LEXAN™ ML3260 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度
bending strength MPa ASTM D790

弯曲强度
bending strength MPa ISO 178

弯曲模量
Bending modulus MPa ASTM D790

弯曲模量
Bending modulus MPa ISO 178

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ISO 527-2/5

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ISO 527-2/5

拉伸强度
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ISO 527-2/5

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ISO 527-2/5

拉伸模量
Tensile modulus MPa ISO 527-1-2

球压硬度(H358/30)
Ball hardness MPa ISO 2039-1

冲击性能
IMPACT Lucky Enpla LGF1150 LEXAN™ ML3260 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁无缺口冲击强度(-30℃)
Notched impact strength of cantilever beam kJ/m² ISO 180/1U

悬臂梁无缺口冲击强度(23℃)
Notched impact strength of cantilever beam kJ/m² ISO 180/1U

悬臂梁无缺口冲击强度(3.2 mm)
Notched impact strength of cantilever beam J/m ASTM D256

悬臂梁缺口冲击强度(-30℃)
Impact strength of cantilever beam notch kJ/m² ISO 180-1A

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Impact strength of cantilever beam notch kJ/m² ISO 180-1A

简支梁无缺口冲击强度(-30℃)
Charpy Unnotch Impact strength kJ/m² ISO 179/1eU

简支梁无缺口冲击强度(23℃)
Charpy Unnotch Impact strength kJ/m² ISO 179/1eU

简支梁缺口冲击强度(-30℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179/1eA

简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179/1eA

简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179/2C

热性能
THERMAL Lucky Enpla LGF1150 LEXAN™ ML3260 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K ISO 8302

热变形温度(0.45 MPa，未退火，100 mm跨距)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/Be

热变形温度(0.45 MPa，未退火，64 mm跨距)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/Bf

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
Hot deformation temperature ℃ ASTM D648

热变形温度(1.8 MPa，未退火，100 mm跨距)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/Ae

热变形温度(1.8 MPa，未退火，64 mm跨距)
Hot deformation temperature ℃ ISO 75-2/Af

球压测试(125℃)
Ball pressure test IEC 60695-10-2

相对温度指数(冲击机械性能)
Relative temperature index ℃ UL 746

相对温度指数(电气性能)
Relative temperature index ℃ UL 746

线性热膨胀系数(MD：23~80℃)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ISO 11359-2

维卡软化温度(B120)
Vicat Softening Temp ℃ ISO 306/B120

维卡软化温度(B50)
Vicat Softening Temp ℃ ISO 306

电气性能
ELECTRICAL Lucky Enpla LGF1150 LEXAN™ ML3260 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电强度(0.8 mm，在油中)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

介电强度(1.6 mm，在油中)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

介电强度(3.2 mm，在油中)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm IEC 60093

相对电容率(1 MHz)
Relative permittivity IEC 60250

相对电容率(50 Hz)
Relative permittivity IEC 60250

相对电容率(60 Hz)
Relative permittivity IEC 60250

相比漏电起痕指数
Compared to the leakage tracing index V IEC 60112

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor IEC 60250

耗散因数(50 Hz)
Dissipation factor IEC 60250

耗散因数(60 Hz)
Dissipation factor IEC 60250

表面电阻率
Surface resistivity ohms IEC 60093

阻燃性能
FLAMMABILITY Lucky Enpla LGF1150 LEXAN™ ML3260 resin 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

极限氧指数
Extreme oxygen index % ISO 4589-2

灼热丝可燃性指数(1.0 mm)
Glowing wire flammability index ℃ IEC 60695-2-12

灼热丝可燃性指数(3.2 mm)
Glowing wire flammability index ℃ IEC 60695-2-12

阻燃等级(1.50 mm)
Flame retardant level UL 94

阻燃等级(3.00 mm)
Flame retardant level UL 94

加工方式

注射 Lucky Enpla LGF1150 LEXAN™ ML3260 resin 单位测试方法

加工熔体温度 °C

射嘴温度 °C

干燥时间 hr

干燥温度 °C

建议的最大水分含量 %

料斗温度 °C

料筒中部温度 °C

料筒前部温度 °C

料筒后部温度 °C

模具温度 °C

背压 MPa

螺杆转速 rpm

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 0.39 in/min

3 0.20 in/min

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Tensile Bar

3 0,079 in/min

4 Break

5 80*10*3 sp=62mm

6 80*10*3

7 120*10*4 mm

8 80*10*4 mm


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