TPI,AURUM® PL500A对比TPI,AURUM® PL450C对比物性表,价格行情_搜料_soliao

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牌号信息
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AURUM® PL500A

TPI & 日本三井

AURUM® PL450C

TPI & 日本三井

单位
测试方法
物性对比 价格对比
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牌号信息

AURUM® PL500A 物性表

TPI & 日本三井

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

AURUM® PL450C 物性表

TPI & 日本三井

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

牌号简介 特点:无增强/填充,清洁度好(排气量低,杂质含量低),挤出性能好(适用于薄膜制造,电缆涂层) Features Non Reinforced/Filled Excellent Cleanness (Low Outgassing, Low Level Impurities) Excellent Extrusion Performance (Suitable for Film Manufacturing, Cable Coating)
      
特点:无强化/填充,清洁度极佳(排气量低,杂质含量低) Features Non Reinforced/Filled Excellent Cleanness (Low Outgassing, Low Level Impurities)
      
产品描述
厂家: 日本三井 Mitsui 日本三井 Mitsui
类别: TPI   TPI TPI      
填料:         
用途: 薄膜,电缆护套        
性能特点: 高纯度,低VOC   High purity,Low odor 低VOC,高纯度   Low odor,High purity   
加工条件: 挤出   Extrusion      
技术参数
物理性能
PHYSICAL
AURUM® PL500A AURUM® PL450C 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
密度
Density
g/cm³ ASTM D792
密度 Density
Density
g/cm³ ASTM D792
成型收缩率 Molding Shrinkage(MD)
Molding shrinkage
% 内部方法
成型收缩率 Molding Shrinkage(TD)
Molding shrinkage
% 内部方法
收缩率(MD)
Shrinkage rate
% 内部方法
收缩率(TD)
Shrinkage rate
% 内部方法
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate(400℃,1.05 kg)
Melt Flow Rate
g/10min ASTM D1238
机械性能
MECHANICAL
AURUM® PL500A AURUM® PL450C 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
弯曲强度
bending strength
MPa ASTM D790
弯曲强度 Flexural Strength
Flexural Strength
MPa ASTM D790
弯曲模量
Bending modulus
MPa ASTM D790
弯曲模量 Flexural Modulus
Flexural Modulus
MPa ASTM D790
拉伸应变 Tensile Strain(断裂 brk)
Tensile Strain
% ASTM D638
拉伸应变(断裂)
Tensile strain
% ASTM D638
拉伸强度
tensile strength
MPa ASTM D638
拉伸强度 Tensile Strength
Tensile Strength
MPa ASTM D638
冲击性能
IMPACT
AURUM® PL500A AURUM® PL450C 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
悬臂梁无缺口冲击强度
Notched impact strength of cantilever beam
J/m ASTM D256
悬臂梁无缺口冲击强度 Izod Unnotched Impact strength
Izod Unnotched Impact strength of cantilever beam
J/m ASTM D256
热性能
THERMAL
AURUM® PL500A AURUM® PL450C 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
热变形温度 HDT(1.8 MPa)
Hot deformation temperature HDT
ASTM D648
热变形温度(1.8 MPa,未退火)
Hot deformation temperature
ASTM D648
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion(MD)
Coeff. of linear thermal expansion
×10-5/℃ ASTM D696
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion(TD)
Coeff. of linear thermal expansion
×10-5/℃ ASTM D696
线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion
1/℃ ASTM D696
线性热膨胀系数(TD)
Linear coefficient of thermal expansion
1/℃ ASTM D696
加工方式
注塑成型 Injection Molding AURUM® PL500A AURUM® PL450C 单位 测试方法
中段温度 Middle Temperature -Zone 2
前段温度 Front Temperature -Zone 3
后段温度 Rear Temperature -Zone 1
喷嘴温度 Nozzle Temperature
干燥时间 Drying Time hr
干燥温度 Drying Temperature
模具温度 Mold Temperature
备注
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价格走势对比图

TPI      AURUM® PL500A

TPI      AURUM® PL450C

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