环氧树脂，EPO-TEK® H31D-LV对比环氧树脂，EPO-TEK® H31物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® H31D-LV 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® H31 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	一种单组分、充银导电环氧树脂，设计用于半导体压模连接，可用于混合材料、JEDEC和光电封装。这是美国宇航局批准的低排气环氧树脂。它是EPO-TEK H31D的低粘度版本。 A single component, silver-filled, electrically conductive epoxy designed for semiconductor die attach applications found in hybrids, JEDEC, and opto-electronic packaging. It is a NASA approved low outgassing epoxy. It is a lower viscosity version of EPO-TEK® H31D.	EPO-TEK® H31是一种单组分、充银导电环氧树脂，设计用于半导体压模连接，可用于混合材料、JEDEC和光电封装。 EPO-TEK® H31 is a single component, silver-filled, electrically conductive epoxy designed for semiconductor die attach applications found in hybrids, JEDEC, and opto-electronic packaging.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	金属填料	金属填料
用途：	粘合剂,电气/电子应用领域	LCD 应用,电气/电子应用领域,发光二极管,印刷电路板,粘合剂
性能特点：	导电,低VOC Conductive,Low odor	导电,触变,低VOC,电磁屏蔽,射频屏蔽 Conductive,Thixotropic,Low odor,EMI,RFI
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® H31D-LV EPO-TEK® H31 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® H31D-LV EPO-TEK® H31 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® H31D-LV EPO-TEK® H31 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

Cured Properties
EPO-TEK® H31D-LV EPO-TEK® H31 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® H31D-LV EPO-TEK® H31 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限
Storage period wk

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-250°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Refrigerated

6 20 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-250°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 5 rpm


相关资讯

牌号简介
产品描述
技术参数
物理性能
补充信息
Uncured Properties
Cured Properties
热性能
加工方式
备注
返回顶部

环氧树脂，EPO-TEK® H31D-LV对比环氧树脂，EPO-TEK® H31对比物性表,价格行情_搜料_soliao

询价回复情况说明

牌号	厂家
类别