KYOCERA KE-G1250 LKDS
环氧树脂 & 日本京瓷
Hysol® GR828D™
环氧树脂 & 德国汉高
牌号信息 |
环氧树脂 & 日本京瓷 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
环氧树脂 & 德国汉高 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
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牌号简介 |
特殊的环氧模塑料,优化翘曲变形,适用于BGA封装用细节距线,由于具有较高的热重特性,在所有类型的面阵封装中具有较强的不翘曲性。适用于细间距引线键合,扫线性能好。由于良好的可塑性,使其应用于地图,因此成型后获得高产量。应用标准P-BGA、HS-BGA和LGA包。多芯片模块(堆叠或并排布局)IC卡、存储卡等低α射线类型:KE-G2250 LKDS Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package Strong Points Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic. Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance. Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP. Application Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package. Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout) IC Card, Memory Card etc. Low Alpha Ray Type: KE-G2250 LKDS |
Hysol® GR828D™针对的是在MSL浸泡和红外回流过程后需要高水平银粘合保持的引线框架封装。该材料设计用于在260°C回流温度下达到JEDEC 1级要求。GR828D在3.175mm厚度下符合UL 94 V-0可燃性。产品优点:绿色产品,低应力,高粘附力,对镀银LF有极好的粘附力。 Hysol® GR828D™ targets leadframe packages that require high levels of Ag adhesion retention after the MSL soak and IR reflow process. This material is designed to achieve JEDEC Level 1 requirements, at 260°C reflow temperature. GR828D™ meets UL 94 V-0 Flammability at 3.175mm thickness. Product Benefits Green product Low stress High adhesion Excellent adhesion to Ag plated LF |
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产品描述 | |||
厂家: | 日本京瓷 KYOCERA | 德国汉高 Henkel | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 电气/电子应用领域 | 电气/电子应用领域 | |
性能特点: | 易加工 Excellent Processability | 阻燃,粘结性好,加热硫化 Flame Characteristics,Good bond,Baking | |
加工条件: |
备注 |
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Alpha 1
3 Alpha 2
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2、Hydrophobic nitrogen
3、熔体温度: 177°C
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价格走势对比图
环氧树脂 KYOCERA KE-G1250 LKDS
环氧树脂 Hysol® GR828D™
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交