PI，EPO-TEK® P10对比PI，EPO-TEK® P1011S物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® P10 物性表 PI & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® P1011S 物性表 PI & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	PPH GF30天然 A single component, modified polyimide, high-temperature grade, silver-filled, electrically and thermally conductive adhesive designed for semiconductor die attach and hybrid microelectronic packaging.	EPO-TEK® P1011S是一种单组分改性聚酰亚胺，高温级，充银导电和导热粘合剂，设计用于半导体芯片连接和混合微电子封装。 EPO-TEK® P1011S is a single component, modified polyimide, high temperature grade, silver-filled electrically and thermally conductive adhesive designed for semiconductor die-attach and hybrid microelectronic packaging.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	PI PI	PI PI
填料：	玻璃纤维 30	金属填料
用途：		粘合剂,电气/电子应用领域
性能特点：		导电,触变,耐高温,导热 Conductive,Thixotropic,High Heat Resistance,Thermal conductivity
加工条件：	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® P10 EPO-TEK® P1011S 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® P10 EPO-TEK® P1011S 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>4 kg，23℃)
Die Shear Strength（>4 kg，23℃） MPa

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® P10 EPO-TEK® P1011S 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

固化时间(150℃)
Curing time hr

固化时间(80℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

Cured Properties
EPO-TEK® P10 EPO-TEK® P1011S 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® P10 EPO-TEK® P1011S 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

后固化时间(285℃)
Post curing time hr

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

干燥时间
drying time day

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Ramp 40°C/Min to 300°C

3 Below Tg

4 Above Tg

5 20 rpm

6 Pre-Bake


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Cured Properties
热性能
加工方式
备注
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