环氧树脂，KYOCERA KE-520TD-2对比环氧树脂，KYOCERA KE-1100A-S3物性表,价格行情_搜料

牌号信息	KYOCERA KE-520TD-2 物性表环氧树脂 & 日本京瓷指导价格：暂无塑料库存：缺货	KYOCERA KE-1100A-S3 物性表环氧树脂 & 日本京瓷指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	实现了线内加工的快速固化和优良的填充，适用于从插入式到表面安装式。优点：在KE-520系列产品中实现了良好和必要的灌装，适用于超小型包装。JEDEC 1级可采用超小型包装。即使经过高温回流焊接工艺，也具有良好的粘合强度。快速固化，实现高效在线自动加工。良好的可塑性，并显示在可塑性提高产量。应用表面贴装装置-92型（插入式）超小型包装 Achieved Fast Cure for In-Line Process as well as Excellent Fillings and Applicable from Insertion Type to Surface Mount Type. Strong Points Achieve Good and Necessary Filling in KE-520Series to Apply to Ultra Small Packages. JEDEC level 1 is Possible in Ultra Small Packages. Good Adhesion Strength Even after High Temperature Reflow Soldering Process. Fast Cure Enabling High Productive In-Line Auto Process. Excellent moldability and show improvement in moldability yield. Application Surface Mount Device TO-92 Type (Insertion Type) Ultrasmall PKG	用于区域阵列封装（BGA、CSP等）的成型化合物专用环氧成型化合物，优化翘曲度，适用于BGA封装的细节距线，由于具有较高的热重特性，因此在所有类型的区域阵列封装中都具有很强的翘曲性。适用于细间距引线键合，扫线性能好。由于良好的可塑性，使其应用于地图，因此成型后获得高产量。应用标准P-BGA、HS-BGA和LGA包。多芯片模块（堆叠或并排布局）IC卡、存储卡等低α射线类型：KE-2100A-S3 Molding Compounds for Area Array Packages (BGA, CSP etc.) Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package Strong Points Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic. Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance. Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP. Application Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package. Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout) IC Card, Memory Card etc. Low Alpha Ray Type: KE-2100A-S3

产品描述
厂家：	日本京瓷 KYOCERA	日本京瓷 KYOCERA
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	电气/电子应用领域	电气/电子应用领域
性能特点：	易加工,粘结性好,快速固化 Excellent Processability,Good bond,Fast Cure	易加工 Excellent Processability
加工条件：