PC，NEMCON H ES DP110/X3对比PC，NEMCON H PC DP120/X3 BK物性表,价格行情_搜料

牌号信息	NEMCON H ES DP110/X3 物性表 PC & 美国Ovation 指导价格：暂无塑料库存：缺货	NEMCON H PC DP120/X3 BK 物性表 PC & 美国Ovation 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	Nemcon H系列产品设计用于高性能电子组件，其中散热对系统性能至关重要。Nemcon H ES DP110/X3是一种导热聚碳酸酯合金，与传统聚碳酸酯化合物相比，它具有良好的导热性、改进的HDT和可加工性。 Nemcon™ H-series products are designed for use in high performance electronic assemblies where heat removal is critical to system performance. Nemcon™ H ES DP110/X3 is a thermally conductive polycarbonate alloy, combining good thermal conductivity with improved HDT and processability relative to conventional polycarbonate compounds. Typical Applications Housings for power components. Encapsulation/housings for bobbins, actuators, and coils. IC thermal management components, such as heat sinks, heat spreaders, or heat pipes. LED lighting assemblies.	Nemcon H系列产品设计用于高性能电子组件，其中散热对系统性能至关重要。Nemcon H PC DP105/X3 BK是一种黑色导热聚碳酸酯化合物，具有良好的导热性、高密度和良好的加工性能。用途：用于动力部件的外壳。线轴、执行器和线圈的封装/外壳。IC热管理组件，如散热器、散热片或热管。LED照明组件。 Nemcon™ H-series products are designed for use in high performance electronic assemblies where heat removal is critical to system performance. Nemcon™ H PC DP105/X3 BK is a black colored, thermally conductive polycarbonate compound, combining excellent thermal conductivity with high HDT and good processability. Applications: Housings for power components. Encapsulation/housings for bobbins, actuators, and coils. IC thermal management components, such as heat sinks, heat spreaders, or heat pipes. LED lighting assemblies.

产品描述
厂家：	美国Ovation	美国Ovation
类别：	PC Polycarbonate	PC Polycarbonate
填料：
用途：	外壳,电气元件,高温应用,电器外壳,电气/电子应用领域	标签,管道系统,电器外壳,高温应用,电气元件,电气/电子应用领域
性能特点：	易加工,耐高温,导热 Excellent Processability,High Heat Resistance,Thermal conductivity	易加工,耐高温,导热 Excellent Processability,High Heat Resistance,Thermal conductivity
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

密度
Density g/cm³ ASTM D792

机械性能
MECHANICAL NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度(断裂，23℃，50 mm跨度)
bending strength MPa ASTM D790

弯曲强度(断裂，50 mm跨度)
bending strength MPa ASTM D790

弯曲模量(23℃，50 mm跨距)
Bending modulus MPa ASTM D790

弯曲模量(50 mm跨距)
Bending modulus MPa ASTM D790

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸应变(断裂，23℃)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(断裂，23℃)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸模量
Tensile modulus MPa ASTM D638

拉伸模量(23℃)
Tensile modulus MPa ASTM D638

冲击性能
IMPACT NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Impact strength of cantilever beam notch J/m ASTM D256

热性能
THERMAL NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数(--)
Thermal conductivity coefficient W/m/K ASTM E1461

导热系数(23℃)
Thermal conductivity coefficient W/m/K ASTM C177

热变形温度(1.8 MPa，未退火，3.2 mm)
Hot deformation temperature ℃ ASTM D648

电气性能
ELECTRICAL NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

表面电阻率
Surface resistivity ohms ASTM D257

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 2,0 in/min

3 0,051 in/min

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 2.0 in/min

3 0.051 in/min

4 Thru-Plane

5 In-Plane


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产品描述
技术参数
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机械性能
冲击性能
热性能
电气性能
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备注
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