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道康宁热管理处置方案荣膺大奖

有机硅、硅基技术性和自主创新行业的全世界领导者道康宁(Dow Corning)企业的TC-3040导热疑胶获2016年度R&D 100巨奖。

该商品是由道康宁与IBM联合开发，用以热管理方法的硅基热页面原材料(TIM-1)，可提升优秀集成电路芯片运用的特性可靠性。

这届巨奖现有300项优秀技术性入选终选，除陶氏化学企业其控股子公司道康宁入选新项目外，另包含其他14项优秀技术性晋升入选。在11月3日在多伦多市周边Oxon Hill举办的R&D巨奖和技术性大会上，《R&D》杂志期刊向道康宁授予了该荣誉奖。

"R&D100是国际性尖端科技极其青睐的荣誉奖，竞争者都具有创新能力，TC-3040导热疑胶可以得奖，大家觉得十分有幸。"道康宁半导体封装原材料全世界业务部主管Andrew Ho表明："如今优秀的半导体元器件因为发烫而损伤的难题造成 半导体封装企业在热管理工作遭遇极大工作压力。大家坚信，大家特性强劲的硅橡胶和新式特有填充料技术性等开创性商品可以为半导体封装公司产生明显优点。"

逐步聚集的集成化集成电路芯片技术性要求对电子元器件的特性明确提出了高些的规定。殊不知，为提升特性，输出功率必须愈来愈高，运作时发烫的难题也越来越严重。全部电子元器件领域急缺自主创新热管理方法原材料解决方法。

"在IBM和道康宁俩家企业的专家的通力协作下，热页面原材料的特性得到提升。以TC-3040导热疑胶为例子，这款商品具备高导热性和牢固可信性。"Ho填补道："该产品创新较尽早刚夺得三维 In Cites奖。此次再获R&D 100巨奖进一步突显了道康宁的服务承诺：与领域领导者协作，积极主动协助顾客处理半导体业最急迫的难点。"

Dow Corning(道康宁)TC-3040导热疑胶是一种双组分可干固的热页面原材料，用于改进IC芯片和热管散热器中间的排热难题。这款高級疑胶具备出色的热管理水平，导热性基本上做到了别的国家标准热页面原材料的二倍。该商品还兼顾低应变速率和高延伸率两大优势，进而提升了减轻地应力的工作能力。另外，它还具备出色的侵润特性，进而保证集成ic和外盖中间触碰优良，并可融入高填充料量，提升热特性。应用该原材料，能够 轻轻松松完成较薄粘接层，且在部分倒装集成ic运用场所中仍能维持优异的集成ic普及率。

道康宁技术性服务平台负责人Darren Hansen表明："TC-3040导热疑胶的取得成功，既来源于道康宁在填充料技术性和有机硅高聚物有机化学行业的牢靠专业技能，也来源于內部技术性精英团队、顾客价值合作方和全世界顾客中间的强有力协作。TC-3040导热疑胶是对于严苛热管理方法运用的优秀解决方法，该商品的得奖是参加产品研发的全部精英团队的一同成效。"

R&D 100巨奖起源于1963年，致力于嘉奖新走向市场的颠覆性技术性，每一年评比并嘉奖本年度顶尖技术性商品，被称作科技领域的"自主创新奥斯卡金像"。往届生得奖技术性包含：繁杂检测设备、新式自主创新原材料、有机化学提升技术性、生物医学工程商品、日用品和超越领域性能卓越物理学技术性商品，及其团体会员和政府部门支助的科学研究。

来源于：塑料新闻我国

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