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作为电子包装的一种低应力替代品，Nusil Technology的硅树脂允许设计师从一系列独特的硅树脂中选择不同级别的包装。我们有广泛的封装材料、粘合剂和润滑脂可供选择。这些包括用于热界面材料（TIM）或EMI和RFI屏蔽应用的热传导和导电硅酮。电子用硅酮的好处：宽工作温度范围为-115°C至250°C，低吸水率，<0.4%典型耐腐蚀性，高介电强度>500 V/mil（0.001英寸）或20 kV/mm填料，可提供低模量（通常小于5.5 MPa/800 psi）的热传导性能稳定。e暴露于高温下时的化学和机械性能，如凝胶、弹性体、薄膜粘合剂、片材和润滑脂，一般用途：灌封和封装材料评论：1.43折射率 As a low stress alternative for electronic packaging, NuSil Technology's silicones allow the designer to choose from a unique line of silicones for various levels of packaging. We have an extensive line of encapsulants, adhesives, and greases to choose from. These include thermally and electrically conductive silicones for Thermal Interface Materials (TIM) or for EMI and RFI shielding applications. Benefits of Silicone for Electronics: Wide Operating Temperature Range of -115 °C to 250 °C Low moisture absorption, < 0.4% Typical Corrosion Resistance High Dielectric Strength > 500 V/mil (0.001 inch) or 20 kV/mm Fillers can be added to provide thermal and electrical conductive properties Low Modulus (Typically less than 5.5 MPa/800 psi) Stable chemical and mechanical properties when exposed to high temperatures Low Shrinkage Available as gels, elastomers, film adhesives sheeting, and greases General Purpose: Potting and Encapsulating Materials Comments: 1.43 Refractive Index

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作为电子包装的一种低应力替代品，Nusil Technology的硅树脂允许设计师从一系列独特的硅树脂中选择不同级别的包装。我们有广泛的封装材料、粘合剂和润滑脂可供选择。这些包括用于热界面材料（TIM）或EMI和RFI屏蔽应用的热传导和导电硅酮。电子用硅酮的好处：宽工作温度范围为-115°C至250°C，低吸水率，<0.4%典型耐腐蚀性，高介电强度>500 V/mil（0.001英寸）或20 kV/mm填料，可提供低模量（通常小于5.5 MPa/800 psi）的热传导性能稳定。e暴露于高温下时的化学和机械性能，如凝胶、弹性体、薄膜粘合剂、片材和润滑脂，一般用途：灌封和封装材料评论：1.43折射率 As a low stress alternative for electronic packaging, NuSil Technology's silicones allow the designer to choose from a unique line of silicones for various levels of packaging. We have an extensive line of encapsulants, adhesives, and greases to choose from. These include thermally and electrically conductive silicones for Thermal Interface Materials (TIM) or for EMI and RFI shielding applications. Benefits of Silicone for Electronics: Wide Operating Temperature Range of -115 °C to 250 °C Low moisture absorption, < 0.4% Typical Corrosion Resistance High Dielectric Strength > 500 V/mil (0.001 inch) or 20 kV/mm Fillers can be added to provide thermal and electrical conductive properties Low Modulus (Typically less than 5.5 MPa/800 psi) Stable chemical and mechanical properties when exposed to high temperatures Low Shrinkage Available as gels, elastomers, film adhesives sheeting, and greases General Purpose: Potting and Encapsulating Materials Comments: 1.43 Refractive Index

产品描述 Product Description

用途：电气/电子应用领域;

加工条件：包封

性能特点： 低吸湿性; 耐腐蚀; 热稳定性好; 收缩性低; Low contractility,Corrosion Resistant,Low moisture absorption,Heat Stabilized

技术参数 Technical Data
电气性能 Electrical performance	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
体积电阻率 Volume resistivity	1.0E+15	ohms·cm	ASTM D257
介电强度 Dielectric strength	22	kV/mm	ASTM D149
光学性能 optical performance	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
折射率 Refractive index	1.430
补充信息 Supplementary information	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
Cure System Cure System	Platinum
离子含量 Ion content
Cl Cl	< 5	ppm
K K		ppm
Na Na		ppm
工作温度 working temperature		℃
Uncured Properties Uncured Properties	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
颜色 colour
密度 Density		g/cm³
粘度 viscosity ²		Pa·s
固化时间 Curing time
65℃ 65℃		hr
Cured Properties Cured Properties	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
邵氏硬度 Shore hardness
邵氏 A Shaw's A
搭接剪切强度 lap shear strength ³		MPa
拉伸强度 tensile strength		MPa
拉伸应变 Tensile strain
断裂 fracture		%
热性能 THERMAL	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion
MD MD		1/℃
热固组件 Thermosetting components
部件 A Component A
部件 B Component B

备注
1 一般属性：这些不能被视为规格。
2 Part A
3 Primed with CF1-135

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阻燃还减薄！SABIC共聚树脂助力Realme新款手机
2021-07-01
搜料网资讯：国际电工委员会（the Int er nationalElectrotechni cal Commission）颁布实施全新的消费电子产品IEC 62368-1 安全标准，促使许多制造商寻求性能更高的阻燃（FR）材料。中国领先智能

阻燃还减薄！SABIC共聚树脂助力Realme新款手机

搜料网资讯：

国际电工委员会（the InternationalElectrotechnical Commission）颁布实施全新的消费电子产品IEC 62368-1 安全标准，促使许多制造商寻求性能更高的阻燃（FR）材料。

中国领先智能手机制造商Realme的C25手机电池外壳，采用了沙特基础工业公司（SABIC）的新型 LNP™ ELCRES™ EXL7414 共聚物树脂，仅0.6毫米厚度符合UL 94 V0阻燃标准，满足新的IEC标准。Realme是第一个采用SABIC的ELCRES EXL7414树脂的消费电子品牌。

中国智能手机制造商Realme使用SABIC新的LNP™ELCRES™EXL7414共聚物树脂，用于其C25手机的电池外壳。

据介绍，阻燃新型LNP 共聚物树脂可应用于超薄壁组件中，可满足手机越来越薄的设计理念，节省设备重量和空间。SABIC的LNP ELCRES EXL7414 共聚物树脂还为薄壁成型提供了出色的流动性；抗跌落损坏的延展性；良好的耐化学性，耐紫外线固化涂料。新的 Realme 智能手机于2021年3月推出。

SABIC LNP & NORYL 业务管理总监 Joshua Chiaw 表示：“SABIC帮助 Realme 等客户符合全球的监管法规，继续开发专业材料。除了不断研发的突破性材料产品组合外，SABIC 还提供丰富的技术服务和专业知识，以帮助客户在这个快节奏的行业中推动应用开发需求。”

超薄规格的良好阻燃性

IEC 62368-1安全标准取代了之前的IEC 60065音频视频和IEC 60950 IT设备标准，旨在加强安全要求。这项于2020年12月生效的IEC 62368-1新标准要求内置安全措施控制锂离子电池等危险能源，加强设备的安全性。

Realme C25智能手机配备快速充电、高功率 6000mAH 锂离子电池。为了容纳强大的电池，该公司使用了由 SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物树脂制成的阻燃注塑外壳，仅0.6 毫米厚度并符合UL 94 V0 阻燃标准。与目前业界对轻薄化的关注一样，C25手机设计轻巧，厚度约9.6毫米，重量约209克。

LNP ELCRES EXL7414共聚物树脂具有出色流动性，以聚碳酸酯（PC）基料的共聚物材料取代了标准PC，与标准PC相比，提供了更短的循环时间。SABIC还使用了一种非氯化、非溴化阻燃配方。该材料还具有良好的低温延展性（-40℃），跌落时有回弹性，并具有良好的耐二次喷漆化学性能。有各种不透明的颜色。

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