公司信息及水印
牌号简介 About |
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Electrodag PF-021封装型光聚合物设计用于将薄型表面安装装置(SMD)固定到刚性或柔性基板上。它特别适用于作为安装设备的物理和环境保护。 Electrodag PF-021 encapsulating photopolymer is designed to secure low profile surface mount devices (SMD) to rigid or flexible substrates. It is particularly effective for use as a physical and environmental protection of the mounted device. |
技术参数 Technical Data | |||
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电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
介电强度 Dielectric strength |
30 | kV/mm | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric constant |
3.24 | ASTM D150 | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
工作温度 working temperature |
< 204 | ℃ | |
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
固体含量 Solid content |
100 | % | |
粘度 viscosity 2 |
|||
布络克菲尔德,25℃ Brookfield, 25 ℃ 2 |
12 | Pa·s | |
贮藏期限 Storage period |
|||
32℃ 32℃ |
month | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 A Shaw's A |
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铅笔硬度 Pencil hardness |
|||
拉伸强度 tensile strength |
MPa | ||
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% |
备注 |
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2、Speed 5 rpm |
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