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牌号简介 About |
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Greene,Tweed为各种要求苛刻的半导体应用提供精密塑料组件。这些组件由全系列高性能热塑性材料制成,包括我们的XYCOMP复合材料。XYComp因其高强度、低重量、耐腐蚀性和尺寸稳定性而非常适合替代金属或陶瓷化合物。XYComp材料也可用于高压和高温(高达250°C/482°F)应用。特定应用的最佳XYCOMP材料由塑料材料、纤维和纤维取向的独特组合以及制造技术决定。Greene,Tweed提供必要的应用评估服务,帮助选择最佳性能特征。 Greene, Tweed offers precision plastics components for a variety of demanding, semiconductor applications. These components are made from a full range of high-performance thermoplastic materials, including our Xycomp® composite materials. Xycomp is ideally suited to replace metal or ceramic compounds due to its high strength, low weight, corrosion resistance and dimensional stability. Xycomp materials may also be used in high-pressure and high-temperature (up to 250°C/482°F) applications. The optimal Xycomp material for a specific application is determined by the unique combination of plastic materials, fibers and fiber orientation, as well as manufacturing techniques. Greene, Tweed provides the necessary application evaluation services to assist in choosing the best performance characteristics. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.54 | g/cm³ | |
吸水率 Water absorption rate |
|||
24hr 24hr |
8.0E-3 | % | ASTM D570 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
143 | ℃ | DSC |
使用温度 Operating temperature |
< 250 | ℃ | DSC |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
1.4E-5 | ohms·cm | ASTM D257 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
|||
M 级 M-level |
ASTM D785 | ||
拉伸强度 tensile strength |
|||
断裂 fracture |
MPa | ASTM D3039 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ASTM D3039 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 | |
压缩模量 Compression modulus |
MPa | ASTM D3410 | |
压缩强度 compressive strength |
MPa | ASTM D3410 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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