公司信息及水印
牌号简介 About |
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导热材料,20%玻璃增强,激光标记 Thermal conductive material, 20% Glass Reinforced, Laser Markable |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.55 | g/cm³ | |
收缩率 Shrinkage rate |
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TD TD |
0.60 | % | |
MD MD |
0.25 | % | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
12500 | MPa | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
断裂 fracture |
130 | MPa | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ||
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ||
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
|||
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ||
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
|||
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ||
TD TD |
1/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
|||
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W/m/K | ||
-- -- |
W/m/K |
备注 |
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2. Through Plane |
3. In Plane |
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