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牌号简介 About |
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50-1952是一种双组分硅封装化合物。这种硅树脂系统的设计是为了快速热传递远离产生热量的电子设备。该50-1952具有一个简单的1:1的配合比,可以在厚的部分固化,是无腐蚀性,并抗逆转。黑色硅树脂和白色活化剂提供了一个完美的视觉指示,完全混合。50-1952不含溶剂或其他有毒物质。因此,它不受管制或被认为对运输有害。50-1952符合REACH和RoHS。特点:柔性导热无溶剂深层固化(超过1-2英寸)操作温度高,易于1:1混合比优势:部件应力低,耐振动,散热快,延长了电子寿命固化过程中不释放副产品,安全处理,不需要多次浇注,因为放热低。在极端环境应用中使用简单的木材保护 50-1952 is a two component silicone potting and encapsulating compound. This silicone system is designed for quick thermal transfer away from heat generating electronic devices. The 50-1952 has a simple 1:1 mix ratio, can be cured in thick sections, is non-corrosive, and reversion resistant. The black silicone resin and white activator provide an excellent visual indication of a complete mix. 50-1952 is formulated without solvents or other toxic materials. It is therefore not regulated or considered hazardous for transportation. 50-1952 is REACH and RoHS Compliant. Features: Flexible Thermally conductive Solvent free Deep section curing (beyond 1-2 inches) High operating temperatures Easy 1:1 mix ratio Benefits: Low stress on components and vibration resistant Quick heat dissipation extends electronic life No by-products released during cure and safe to handle No need for multiple pours due to low exotherm Good protection in extreme environmental applications Simple to use |
技术参数 Technical Data | |||
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
2.0E-4 | 1/℃ | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
0.87 | W/m/K | |
热固性混合粘度 Thermosetting mixed viscosity |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
25℃ 25℃ 2 |
30000 | cP | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
工作温度 working temperature |
-65.0 到 235 | ℃ | |
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
-- -- 3 |
Black | ||
-- -- 2 |
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-- -- 4 |
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重量混合比(PBW) Weight Mix Ratio (PBW) |
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Part A Part A |
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Part B Part B |
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体积混合比(PBV) Volume Mixing Ratio (PBV) |
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Part A Part A |
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Part B Part B |
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密度 Density |
|||
25℃ 25℃ 5 |
g/cm³ | ||
25℃ 25℃ 6 |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity |
|||
25℃ 25℃ 6 |
Pa·s | ||
25℃ 25℃ 5 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
150℃ 150℃ |
hr | ||
100℃ 100℃ |
hr | ||
65℃ 65℃ |
hr | ||
25℃ 25℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability 7 |
|||
25 ℃ 25 ℃ 7 |
min | ||
贮藏期限 Storage period |
month | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 A Shaw's A |
|||
拉伸强度 tensile strength |
MPa | ||
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ||
耐电强度 Electrical strength |
kV/mm | ||
相对电容率 Relative permittivity |
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体积电阻率 Volume resistivity |
|||
25 ℃ 25 ℃ |
ohms·cm |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Mixed |
3 Resin (Part A) |
4 Activator (Part B) |
5 Part A |
6 Part B |
7 100 grams |
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