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| 牌号简介 About |
|---|
| lnp Thermocomp rf00ah化合物lnp Thermocomp rf00ah是一种基于尼龙66树脂的化合物，含有50%的玻璃纤维。这个级别的附加功能是：医疗保健。也被称为：lnp*Thermocomp*化合物RF-100-10 HC产品重新订购名称：rf00ah lnp Thermocomp rf00ah化合物lnp Thermocomp rf00ah是一种基于尼龙66树脂的化合物，含有玻璃纤维。也称为：lnp*Thermocomp*化合物RF-100-10产品再订购名称：rf00ah LNP THERMOCOMP RF00AH is a compound based on Nylon 66 resin containing 50% Glass Fiber. Added feature of this grade is: Healthcare. |
产品描述 Product Description
用途：医疗/护理用品;
加工条件：注射成型 Injection Molding
填料：玻璃纤维 50
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density |
1.60 | g/cm³ | ASTM D792 |
|
密度 Density |
1.60 | g/cm³ | ISO 1183 |
|
收缩率 Shrinkage rate |
ISO 294-4 | ||
|
TD：24 hrs TD：24 hrs |
1.1 to 1.3 | % | ASTM D955 |
|
MD：24 hrs MD：24 hrs |
0.30 to 0.50 | % | ASTM D955 |
|
TD：24 hrs TD：24 hrs |
1.2 | % | ISO 294-4 |
|
MD：24 hrs MD：24 hrs |
% | ISO 294-4 | |
|
吸水率 Water absorption rate |
|||
|
24hr，50% RH 24hr，50% RH |
% | ASTM D570 | |
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
拉伸模量 Tensile modulus 2 |
MPa | ASTM D638 | |
|
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ISO 527-1-2 | |
|
拉伸强度 tensile strength |
|||
|
断裂 fracture |
MPa | ASTM D638 | |
|
断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2 | |
|
拉伸应变 Tensile strain |
|||
|
断裂 fracture |
% | ISO 527-2 | |
|
断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
|
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
|
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ISO 178 | |
|
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 | |
|
弯曲强度 bending strength |
MPa | ISO 178 | |
|
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
|||
|
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D256 | |
|
23℃ 23℃ 3 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
|
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D4812 | |
|
悬臂梁无缺口冲击强度 Notched impact strength of cantilever beam 3 |
|||
|
23℃ 23℃ 3 |
kJ/m² | ISO 180/1U | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
|
1.8 MPa，未退火，64 mm跨距 1.8 MPa, unannealed, 64 mm span 4 |
℃ | ISO 75-2/Af | |
|
1.8 MPa，未退火，3.2 mm 1.8 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
|
0.45 MPa，未退火，3.2 mm 0.45 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
|
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
|
TD：-40~40℃ TD：-40~40℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
|
TD：-40~40℃ TD：-40~40℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
|
MD：-40~40℃ MD：-40~40℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
|
MD：-40~40℃ MD：-40~40℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 2.0 in/min |
| 3 80*10*4 |
| 4 80*10*4 mm |
|
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2022-02-10 半导体行业的主要硅晶圆供应商Sumco Corp．表示，该公司现在已经把到2026年末的产能全部售完，这一消息表明该行业的供应短缺可能多年内无法缓解。 这家日本公司周三发布财报后表示 |
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