物联网时代需推进塑料资料做芯片
已有人阅读此文 - -当Muller在上个月于硅谷举行的本年度ARM TechCon技术讨论会上,叙述以塑料原材料实操的Cortex-M0CPU关键,最少能与ARM在初期的ARM-1匹敌,大家应当要需注意。
大家也应当留意ARM早已项目投资了最少一家锁住塑料逻辑性技术的初创企业Pragmatic Printing,这个新企业原本总公司是在美国墨尔本(Manchester),之后搬到ARM总公司所属的剑桥大学(Cambridge)。
自然,塑料CPU关键的演变过程不容易与硅芯片同样;塑料电源电路不容易有与硅芯片同样的摩尔定律(Moore's Law)来推高晶体三极管相对密度。而塑料电子器件部件的特性也不会像以硅制做的同样部件一样好,但对一些物联网应用(IoT)很有可能早已充足了。
Muller在ARM本年度技术交流会上也描述了一个塑料IC的摩尔定律,或许来看并比不上现阶段硅芯片的摩尔定律那般进度迅速,但如今硅芯片的摩尔定律早已赶到高些,塑料IC版本的摩尔定律才刚发展。
现在是能够逐渐相拥可编程控制器塑料电源电路的情况下了,并且可能在30年以内,这一技术行业可能问世一家非常取得成功的半导体公司。
来源于:工程项目塑料线上