12月26日，丹邦科技第三届董事会第十五次大会在公司三楼会议厅以当场与通信紧密结合的方法举办。大会应报名参加董事五人，具体报名参加董事五人(单独董事潘玲曼、陈文彬以通讯方式参加会议)。此次大会由董事长刘萍老先生主持人，公司一部分公司监事和高級管理者出席了大会。

此次大会以书面形式记名投票的方法决议根据了以下提案：以5票愿意、0票抵制、0票放弃，决议根据了《关于向中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行申请人民币20000万元固定资产贷款的议案》愿意公司向工商银行股份有限公司公司深圳市喜年分行申请办理rmb20000万余元固资借款，用以“TPI塑料薄膜碳化技改项目新项目”的基本建设(含机器设备购置)，限期五年。

丹邦布署碳化膜

现阶段，深圳惠程、时代新材、国风塑业等发售公司依次公布添加电子器件级PI膜领域，虽然中国的PI膜销售市场在扩张，但丹邦又进行了积层石墨烯薄膜新项目，因而在中国销售市场上的市场竞争工作压力也是相对性较小的。

早期，公司公布在PI膜分离技术基本以上，公司将选用高分子材料煅烧法制取碳化膜(积层石墨烯薄膜)。公司碳化膜现有成形试品，预估公司高管已在积极主动布署新项目授权委托试生产认证、生产线设备和生产制造商业用地。

碳化膜具出色的传热、轻巧和平稳特点，可被用以光伏电池太阳能电池板基钢板、智能化手机散热和柔性电路板材料这些，主要用途普遍，室内空间极大。

有关TPI

热固性聚酰亚胺(TPI)是在传统式的热固性塑料聚酰亚胺(PI)的基本上发展趋势起來的。

聚酰亚胺(PI)就是指生物大分子碳链中带有亚胺官能团的一类杂环聚物，是综合型能最好的有机高分子原材料之一。PI可广泛运用于航空航天、航空公司、室内空间、轿车、微电子技术、纳米技术、lcd屏、膜分离技术、激光器、家用电器、医疗机械、食品工业等很多高新科技行业，被称作“解决困难的能人”和“金子塑胶”。可是，生产加工成形艰难和制造成本高一直是牵制其迅速发展趋势的2个首要条件。

为摆脱热固性塑料PI不溶、不熔，难生产加工成形的缺点，并维持其优良特性，美国通用电气公司(GE)早在上世纪七十年代就逐渐产品研发热固性聚酰亚胺(TPI)，于1982年完成了商业化的，并以产品型号Ultem首先走向市场，是全世界生产能力做到万多吨的公司，在TPI领域居于榜样影响力。

有关丹邦科技

深圳市丹邦科技股份有限公司公司(深圳证券交易所中小板上市公司，股票号：002618)创立于2001年，是技术专业从业柔性电源电路与原材料的产品研发和生产制造的我国高新科技公司，有着国家级别柔性电源电路与原材料研发中心。

公司关键商品包含柔性FCCL、密度高的FPC、集成电路芯片COF基钢板、集成ic及元器件封裝商品及柔性封裝有关作用热干固胶、微黏性胶纸等，关键运用于室内空间窄小，可挪动伸缩的高技术移动智能终端商品，在消费电子产品、医疗机械、特殊电子计算机、智能化显示信息、高端装备制造产业链等全部微电子技术行业都获得广泛运用。

来源于：新材网