陶氏杜邦管理科学市场部集团旗下陶氏高性能有机硅材料业务部于今日在2017年法国塑胶工业展会上发布最新款Dow Corning ®(道康宁)HMB-6301母粒。该与众不同的已经专利申请的技术性是根据现有的完善的道康宁有机硅材料技术性服务平台，可以出示高效平稳的滑爽性能，且无转移，可加上于双重拉申聚丙稀(BOPP)薄膜，进而改进包裝的生产制造。该优秀硅类滑爽剂摆脱了规范滑爽防腐剂的至关重要缺点：包含会从薄膜表层不断进行析出，且滑爽性能会随时间流逝和温度上升而减少。Dow Corning ®(道康宁)HMB-6301母粒另外还能根据减少摩擦阻力(COF)来提升包裝生产率，及其根据出色的包装印刷性和镀铝膜性能完成高质量和美观大方的包裝，进而使BOPP薄膜制作者和使用人获益。

 

陶氏高性能有机硅材料全世界销售市场责任人Christophe Paulo表明：“应用BOPP膜开展包裝生产制造(如：成形瓶装密封)时，磨擦，会对薄膜的外型造成不良影响，造成 其形变乃至裂开，进而危害生产量，这是一个急需解决难题。最新款Dow Corning ®(道康宁)HMB-6301母粒不但解决了这一难点，还可让顾客免遭储存時间和温度的限定，并缓解其对防腐剂转移的忧虑，协助其最大限度地保证质量、一致性和生产率。”

新技术应用攻破传统式难点

芥酸酰胺等有机化学蜡因具备优异的滑爽性能，广泛运用于BOPP薄膜，以改进包裝的生产制造。可是，有机化学蜡非常容易从薄膜表层持续转移，造成 全透明薄膜雾度提升，进而危害包装制品的外型和品质。另外，与其在薄膜放卷和存储全过程中从滑爽层转移到电晕放电层，便会对包装印刷等中下游实际操作造成不良影响。除此之外，别的缺点还包含：对温度上升比较敏感，滑爽性能会随时间流逝而减少。

与别的滑爽防腐剂不一样，Dow Corning ®(道康宁)HMB-6301母粒需加上于BOPP薄膜的表面，因其具备非迁移性，不容易从滑爽层迁移到电晕放电层，防止了对电晕放电层的界面张力的危害，进而确保了包装印刷性和镀铝膜的性能。另外，陶氏的技术性使其可靠性不会受到時间和温度危害，出色的滑爽性能可永久性维持。除此之外，该滑爽防腐剂不容易进行析出，不容易对全透明薄膜的电子光学特点导致明显危害。

Dow Corning ®(道康宁)HMB-6301母粒专业加上于BOPP和PP阻燃塑料薄膜(关键用以生产制造食品包装袋、包装制品、包裝和包装袋)，合乎欧盟国家食品类触碰原材料政策法规和英国FDA食品类触碰规范，适用多次拉申生产流水线和同歩拉申生产流水线。该滑爽防腐剂全世界有销售，以散粒形状供应，便于生产加工。

来源于：找塑料新型材料